| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-18页 |
| ·课题研究背景及研究现状 | 第12-16页 |
| ·课题研究背景及意义 | 第12-14页 |
| ·国内外研究现状及发展趋势 | 第14-16页 |
| ·论文主要研究内容及结构安排 | 第16-18页 |
| 第二章 可靠性分析基础理论 | 第18-36页 |
| ·可靠性基础理论 | 第18-24页 |
| ·失效及相关概念 | 第18-21页 |
| ·可靠性及可靠性指标 | 第21-23页 |
| ·电子可靠性工程及其内容 | 第23-24页 |
| ·失效物理分析方法 | 第24-26页 |
| ·失效物理概念 | 第24-25页 |
| ·失效物理分析意义 | 第25-26页 |
| ·可靠性预计 | 第26-32页 |
| ·传统可靠性预计方法及其不足 | 第27-29页 |
| ·基于失效物理的可靠性预计方法 | 第29-30页 |
| ·IEEE 1413 和可靠性预计方法的比较 | 第30-32页 |
| ·电子系统失效模式、机理及影响分析 | 第32-36页 |
| ·失效模式、机理及影响分析简介 | 第32-33页 |
| ·电子系统失效模式、机理及影响分析过程 | 第33-36页 |
| 第三章 基于失效物理的电子系统可靠性理论研究 | 第36-66页 |
| ·常见失效模式及其失效机理 | 第36-38页 |
| ·基本失效物理模型 | 第38-43页 |
| ·应力-时间模型 | 第38-41页 |
| ·应力-强度模型 | 第41-43页 |
| ·冲击模型 | 第43页 |
| ·电子元器件典型失效机理及其失效物理模型 | 第43-55页 |
| ·电迁移(EM)模型 | 第44-46页 |
| ·与时间相关的介质击穿（TDDB）模型 | 第46-47页 |
| ·热载流子注入（HCI）模型 | 第47-49页 |
| ·负栅压温度不稳定性(NBTI)模型 | 第49-51页 |
| ·腐蚀(Corrosion)模型 | 第51-52页 |
| ·单粒子偏转(SEU)模型 | 第52-54页 |
| ·多种失效机理下元器件可靠性模型 | 第54-55页 |
| ·系统级可靠性模型 | 第55-62页 |
| ·串联系统模型 | 第55-56页 |
| ·并联系统模型 | 第56-59页 |
| ·k/n 表决系统模型 | 第59页 |
| ·备份系统可靠性模型 | 第59-61页 |
| ·多种失效机理下多个元器件/子系统的系统可靠性模型 | 第61-62页 |
| ·可靠性预计与失效模式、机理及影响分析相结合研究 | 第62-66页 |
| 第四章 基于失效物理的电子系统可靠性评估软件设计与实现 | 第66-83页 |
| ·软件整体功能描述 | 第66-68页 |
| ·软件设计 | 第68-75页 |
| ·软件整体设计思路 | 第68-69页 |
| ·软件输入接口实现 | 第69-71页 |
| ·软件可靠性预计部分实现 | 第71-75页 |
| ·可靠性预计操作及实例分析 | 第75-82页 |
| ·本章总结 | 第82-83页 |
| 第五章 总结与展望 | 第83-85页 |
| ·工作总结 | 第83页 |
| ·研究展望 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-89页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第89-90页 |