堆叠芯片级封装设计中信号完整性问题的研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-11页
1 引言	第11-14页
·概述	第11页
·行业发展现状与趋势	第11-13页
·本论文贡献	第13-14页
2 堆叠芯片级封装中信号完整性问题的分析	第14-31页
·芯片封装设计基本概念	第14-19页
·封装的定义和种类	第14-16页
·堆叠芯片级封装	第16-18页
·堆叠芯片级封装设计	第18-19页
·信号完整性问题的讨论	第19-28页
·电学基本概念	第19-21页
·何时需要考虑信号完整性	第21-23页
·芯片基板上的信号完整性问题	第23-24页
·在封装设计中改善信号完整性的六个的方面	第24-28页
·本论文拟解决的问题	第28-31页
3 解决方案及仿真实验	第31-65页
·实验平台	第31-34页
·实验方法	第34-36页
·理想的仿真方法	第34-35页
·实际的仿真方法	第35-36页
·具体解决方案	第36-54页
·数据线长匹配	第37-40页
·分支线长匹配	第40-44页
·时钟信号屏蔽	第44-48页
·回路面积最小化	第48-54页
·基本假设和参数选择	第54-58页
·基本假设	第54-56页
·参数定义和选择	第56-58页
·数据分析	第58-65页
·数据线长匹配	第58-60页
·分支线长匹配	第60-61页
·时钟信号屏蔽	第61-62页
·回路面积最小化	第62-65页
4 结论	第65-66页
参考文献	第66-67页
附录	第67-78页
致谢	第78-79页
攻读学位期间发表的学术论文	第79-80页
附件	第80页