| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 缩略语对照表 | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第13-14页 |
| 1.2 研究现状及发展趋势 | 第14-15页 |
| 1.3 论文的内容安排 | 第15-17页 |
| 第二章 通信基带芯片模块级验证平台的工作机制与结构 | 第17-37页 |
| 2.1 验证及其相关概念 | 第17-19页 |
| 2.1.1 验证技术 | 第17-19页 |
| 2.1.2 验证技术存在的挑战 | 第19页 |
| 2.2 验证方法学 | 第19-21页 |
| 2.3 基于Verilog的验证语言 | 第21-23页 |
| 2.4 OVM验证平台 | 第23-34页 |
| 2.4.1 传统的验证平台及其缺点 | 第23-25页 |
| 2.4.2 几种流行的验证方法 | 第25-28页 |
| 2.4.3 OVM验证平台及其组件 | 第28-30页 |
| 2.4.4 OVM的基本类及其主要功能 | 第30-32页 |
| 2.4.5 OVM主要特性 | 第32-33页 |
| 2.4.6 OVM验证平台的性能评估 | 第33-34页 |
| 2.5 Debug&Trace模块级验证平台的基本结构 | 第34-36页 |
| 2.5.1 传统Debug&Trace模块级验证平台的基本结构 | 第34页 |
| 2.5.2 传统Debug&Trace模块级的验证方法 | 第34-35页 |
| 2.5.3 传统Debug&Trace模块级验证方法存在的问题 | 第35-36页 |
| 2.6 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 改进的Debug&Trace模块级验证平台设计 | 第37-51页 |
| 3.1 Module TB和SUB TB的优化目标 | 第37-40页 |
| 3.1.1 Module TB和SUB TB | 第37-38页 |
| 3.1.2 Module TB和SUB TB的优化目标 | 第38-40页 |
| 3.2 Module TB的结构安排 | 第40-44页 |
| 3.3 SUB TB的设计方法及实现 | 第44-50页 |
| 3.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 仿真验证与结果分析 | 第51-59页 |
| 4.1 Debug&Trace系统编译环境的基本结构 | 第51-53页 |
| 4.2 基于Makefile配置文件的编写以及实现 | 第53-54页 |
| 4.2.1 Makefile | 第53页 |
| 4.2.2 Makefile的编写及实现 | 第53-54页 |
| 4.3 Debug&Trace模块级验证平台的仿真结果 | 第54-55页 |
| 4.4 功能覆盖率 | 第55-56页 |
| 4.5 验证平台的性能评估 | 第56-57页 |
| 4.6 本章小结 | 第57-59页 |
| 第五章 总结与展望 | 第59-61页 |
| 5.1 总结 | 第59页 |
| 5.2 展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65-67页 |
| 作者简介 | 第67-68页 |
