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集成电路静电保护网络及器件特性研究和设计优化

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第12-13页
缩略语对照表第13-16页
第一章 绪论第16-28页
    1.1 研究背景第16-19页
    1.2 ESD防护设计研究现状第19-21页
        1.2.1 芯片和系统级的ESD应力第19-20页
        1.2.2 系统级的ESD保护趋势第20-21页
    1.3 片上的ESD保护措施第21-25页
        1.3.1 基于ESD轨的保护网络第22-23页
        1.3.2 局部箝位网络与两级ESD保护第23-25页
    1.4 片外的ESD保护措施第25-28页
        1.4.1 系统ESD电压抑制第25-26页
        1.4.2 信号完整性分析第26-28页
第二章 ESD保护原理研究第28-40页
    2.1 二极管作为ESD保护器件的工作特性第28-31页
    2.2 三极管作为ESD保护器件的工作特性第31-33页
    2.3 MOSFET作为ESD保护器件的工作特性第33-35页
    2.4 SCR作为ESD保护器件的工作特性第35-40页
第三章 ESD保护网络的设计第40-52页
    3.1 基于ESD轨的箝位电路第41-48页
        3.1.1 基于有源箝位器件的ESD轨设计第41-44页
        3.1.2 基于回滞特性的ESD轨设计第44-45页
        3.1.3 CMOS电路输出的ESD箝位保护第45-47页
        3.1.4 CMOS电路输入的ESD箝位保护第47-48页
    3.2 基于局部箝位的ESD保护网络第48-52页
第四章 ESD测试、失效分析与布局设计第52-76页
    4.1 两种典型芯片的功能分析第52-57页
        4.1.1 JSR26C32的功能分析第52-56页
        4.1.2 CD54HC123F3A功能分析第56-57页
    4.2 两种芯片样品的测试方法及结果第57-65页
        4.2.1 测试方法第57-61页
        4.2.2 JSR26C32测试结果第61-62页
        4.2.3 CD54HC123F3A的测试结果第62-65页
    4.3 测试结果一致性分析第65-67页
    4.4 两种芯片的失效分析第67-69页
    4.5 芯片ESD布局设计及改进措施第69-76页
第五章 总结与展望第76-78页
    5.1 本文的主要研究内容第76-77页
    5.2 ESD设计研究展望第77-78页
参考文献第78-83页
致谢第83-84页
作者简介第84-85页

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