首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--设计论文

基于电压降与时钟树优化的RF芯片数字后端设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第9-15页
    1.1 课题研究背景第9-11页
        1.1.1 集成电路发展概况第9-10页
        1.1.2 深亚微米下的设计挑战第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-12页
    1.3 课题来源第12页
    1.4 论文组织结构第12-15页
第2章 布局规划第15-25页
    2.1 数字后端设计基本流程第15-16页
    2.2 布局规划基本理论第16-17页
    2.3 布局规划主要内容第17-22页
        2.3.1 宏单元的摆放第17-18页
        2.3.2 I/O单元布局第18-20页
        2.3.3 电源规划第20-22页
    2.4 电源网络的可行性分析第22-24页
        2.4.1 电压降分析第22-23页
        2.4.2 电迁移分析第23-24页
    2.5 本章小结第24-25页
第3章 时钟树综合第25-37页
    3.1 时钟信号第25-28页
        3.1.1 时钟信号的产生第25-26页
        3.1.2 时钟信号性能参数第26-28页
    3.2 时钟树综合第28-30页
        3.2.1 时钟树综合基本原理第28-29页
        3.2.2 时钟网络分布结构第29-30页
    3.3 时钟树与时序分析第30-33页
        3.3.1 时序路径与时序收敛第30-32页
        3.3.2 带有时钟偏差的时序分析第32-33页
    3.4 时钟树与功耗分析第33-35页
        3.4.1 CMOS电路功耗来源第34页
        3.4.2 时钟树功耗分析第34-35页
    3.5 本章小结第35-37页
第4章 RF芯片数字后端设计第37-57页
    4.1 RF芯片布局规划第37-47页
        4.1.1 I/O单元布局第37-39页
        4.1.2 电源网络规划第39-40页
        4.1.3 电源网络可行性分析第40-42页
        4.1.4 基于电压降的布局优化第42-45页
        4.1.5 优化结果分析第45-47页
    4.2 RF芯片时钟树综合第47-53页
        4.2.1 时钟树综合第48-50页
        4.2.2 时钟树时序分析及优化第50-52页
        4.2.3 低功耗时钟树综合策略第52-53页
    4.3 芯片验证第53-56页
        4.3.1 物理验证第53-54页
        4.3.2 时序与功能验证第54-55页
        4.3.3 芯片设计版图第55-56页
    4.4 本章小结第56-57页
结论第57-59页
参考文献第59-61页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第61-63页
致谢第63页

论文共63页,点击 下载论文
上一篇:功率二极管结温在线测量及算法研究
下一篇:基于3D集成电路TSV集束结构的热优化研究