| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-30页 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 | 第12-14页 |
| 1.2 ESD保护基本原理 | 第14-17页 |
| 1.2.1 ESD测试方法 | 第14-16页 |
| 1.2.2 ESD保护窗口 | 第16-17页 |
| 1.3 ESD测试模式和判据 | 第17-26页 |
| 1.3.1 人体模型（HBM） | 第17-19页 |
| 1.3.2 机器模型（MM） | 第19-20页 |
| 1.3.3 充电器件模型（CDM） | 第20-22页 |
| 1.3.4 系统级ESD保护测试 | 第22-23页 |
| 1.3.5 传输线脉冲测试（TLP） | 第23-25页 |
| 1.3.6 失效判据 | 第25-26页 |
| 1.4 集成电路ESD保护的研究现状和挑战 | 第26-29页 |
| 1.4.1 国内外研究现状 | 第26-27页 |
| 1.4.2 ESD保护的发展和面临的挑战 | 第27-29页 |
| 1.5 本文的结构安排 | 第29-30页 |
| 第二章 ESD基本保护器件特性分析 | 第30-44页 |
| 2.1 保护器件的物理机制概述 | 第30-31页 |
| 2.2 芯片级ESD保护器件 | 第31-42页 |
| 2.2.1 电阻 | 第31-32页 |
| 2.2.2 二极管 | 第32-36页 |
| 2.2.3 双极晶体管 | 第36-38页 |
| 2.2.4 MOSFET | 第38-40页 |
| 2.2.5 SCR | 第40-42页 |
| 2.3 系统级ESD保护器件 | 第42-43页 |
| 2.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第三章 高维持电压SCR器件优化设计技术 | 第44-72页 |
| 3.1 SCR抗闩锁效应的机理分析 | 第44-46页 |
| 3.2 分割技术提高维持电压技术 | 第46-61页 |
| 3.2.1 完全分割技术在双向SCR中的应用研究 | 第47-52页 |
| 3.2.2 完全分割技术在单向SCR中的应用研究 | 第52-61页 |
| 3.3 旁路电流提高维持电压SCR设计技术 | 第61-67页 |
| 3.3.1 补偿层引入额外寄生晶体管实现旁路电流 | 第61-64页 |
| 3.3.2 并联电阻实现旁路电流 | 第64-67页 |
| 3.4 堆叠DDSCR特性研究 | 第67-70页 |
| 3.5 本章小结 | 第70-72页 |
| 第四章 模拟电路的全芯片ESD保护设计技术 | 第72-90页 |
| 4.1 全芯片ESD保护网络的设计 | 第72-76页 |
| 4.1.1 基于电源轨的ESD保护设计 | 第73-74页 |
| 4.1.2 本地ESD保护设计 | 第74-76页 |
| 4.2 基于双极工艺的运算放大器ESD保护设计 | 第76-82页 |
| 4.2.1 运算放大器电路结构分析 | 第77页 |
| 4.2.2 输入级ESD保护设计分析 | 第77-79页 |
| 4.2.3 输出级ESD自保护设计分析 | 第79-81页 |
| 4.2.4 电源轨ESD保护设计分析 | 第81-82页 |
| 4.3 基于CMOS工艺的视频放大器全芯片ESD保护优化设计 | 第82-89页 |
| 4.3.1 视频放大器电路结构及ESD保护方案 | 第82-84页 |
| 4.3.2 全芯片ESD保护方案失效分析 | 第84-85页 |
| 4.3.3 基于电源轨的全芯片ESD保护优化设计 | 第85-89页 |
| 4.4 本章小结 | 第89-90页 |
| 第五章 系统级封装ESD保护协同设计技术 | 第90-113页 |
| 5.1 系统集成发展趋势 | 第90-91页 |
| 5.2 系统级封装及ESD保护设计 | 第91-94页 |
| 5.2.1 LTCC和HTCC工艺 | 第91-92页 |
| 5.2.2 系统级封装ESD保护设计 | 第92-94页 |
| 5.3 混合信号系统集成ESD保护设计技术 | 第94-102页 |
| 5.3.1 混合信号SiP系统 | 第94-96页 |
| 5.3.2 ESD失效现象分析 | 第96-97页 |
| 5.3.3 ESD失效解决措施 | 第97-99页 |
| 5.3.4 ESD协同设计结果分析 | 第99-101页 |
| 5.3.5 芯片薄膜电阻网络的优化设计 | 第101-102页 |
| 5.4 RS422/485 接口电路ESD增强解决方案 | 第102-111页 |
| 5.4.1 RS422/485 接口介绍 | 第102页 |
| 5.4.2 RS422/485 接口电路特性分析 | 第102-103页 |
| 5.4.3 片上ESD保护策略及特性分析 | 第103-109页 |
| 5.4.4 增强保护器件选型及特性分析 | 第109-110页 |
| 5.4.5 增强型RS422/485 接口方案特性分析 | 第110-111页 |
| 5.5 本章小结 | 第111-113页 |
| 第六章 结论及展望 | 第113-116页 |
| 6.1 总结 | 第113-114页 |
| 6.2 工作展望 | 第114-116页 |
| 致谢 | 第116-117页 |
| 参考文献 | 第117-124页 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 | 第124-125页 |
