基于3D集成电路TSV集束结构的热优化研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 课题研究的背景及意义 | 第10-14页 |
| 1.2 三维集成电路中的TSV技术和TSV集束 | 第14-17页 |
| 1.2.1 三维集成工艺 | 第14-16页 |
| 1.2.2 TSV技术和TSV集束 | 第16-17页 |
| 1.3 国内外研究进展 | 第17-18页 |
| 1.4 本文研究内容和目标 | 第18-19页 |
| 1.5 本文组织结构 | 第19-22页 |
| 第2章 TSV建模以及仿真方法验证 | 第22-34页 |
| 2.1 仿真方法和仿真环境的搭建 | 第22-23页 |
| 2.1.1 相关软件和操作环境 | 第22页 |
| 2.1.2 有限元仿真方法 | 第22-23页 |
| 2.2 模型的建立和参数配置 | 第23-26页 |
| 2.2.1 模型建立和仿真环境的搭建 | 第24-25页 |
| 2.2.2 参数配置 | 第25页 |
| 2.2.3 简单模型的仿真 | 第25-26页 |
| 2.3 TSV的参数仿真 | 第26-32页 |
| 2.3.1 TSV半径参数仿真 | 第27-28页 |
| 2.3.2 TSV高度参数仿真 | 第28-29页 |
| 2.3.3 TSV绝缘层厚度参数仿真 | 第29-30页 |
| 2.3.4 不同TSV布局结构热仿真 | 第30-32页 |
| 2.3.5 仿真结果的分析 | 第32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-34页 |
| 第3章 TSV布局分析和创新方法的提出 | 第34-40页 |
| 3.1 布局分析 | 第34-36页 |
| 3.1.1 多种布局建模分析 | 第34-35页 |
| 3.1.2 结果分析及结论 | 第35-36页 |
| 3.2 创新方法的提出 | 第36-38页 |
| 3.2.1 创新方法 | 第36-37页 |
| 3.2.2 创新方法的结构 | 第37-38页 |
| 3.3 创新结构面积利用率分析 | 第38-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 TSV集束创新结构的热特性 | 第40-54页 |
| 4.1 基本TSV单元热仿真分析 | 第40-46页 |
| 4.1.1 单TSV基本单元 | 第40-43页 |
| 4.1.2 四个TSV基本单元 | 第43-46页 |
| 4.2 TSV集束热仿真分析 | 第46-51页 |
| 4.2.1 垂直方向热仿真分析 | 第46-48页 |
| 4.2.2 水平方向热仿真分析 | 第48-51页 |
| 4.3 结果分析 | 第51-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-54页 |
| 第5章 TSV排布的算法和评估 | 第54-62页 |
| 5.1 TSV排布算法 | 第54-55页 |
| 5.2 不同热源形状TSV建模仿真及其热评估 | 第55-60页 |
| 5.2.1 不同热源形状TSV建模仿真 | 第55-59页 |
| 5.2.2 不同热源形状TSV建模仿真 | 第59-60页 |
| 5.3 benchmark验证 | 第60-61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
