| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-26页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-24页 |
| 1.2.1 集成电路封装技术发展的现状和趋势 | 第11-12页 |
| 1.2.2 混合集成电路封装用钎料国内外现状 | 第12-18页 |
| 1.2.3 集成电路封装焊点可靠性 | 第18-24页 |
| 1.3 研究目标及研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 实验材料和实验方法 | 第26-32页 |
| 2.1 研究路线 | 第26页 |
| 2.2 实验材料 | 第26-28页 |
| 2.3 钎焊接头的制备 | 第28页 |
| 2.4 钎焊设备及钎焊过程 | 第28-30页 |
| 2.4.1 钎焊设备 | 第28-30页 |
| 2.4.2 钎焊润湿性试验 | 第30页 |
| 2.5 差热分析 | 第30-31页 |
| 2.6 显微形貌观察 | 第31-32页 |
| 第3章混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料成分设计优化 | 第32-46页 |
| 3.1 混合集成电路用钎料成分设计 | 第32-41页 |
| 3.1.1 混合集成电路用钎料成分设计要求 | 第32页 |
| 3.1.2 混合集成电路用钎料合金体系的选择 | 第32-36页 |
| 3.1.3 混合集成电路用钎料合金成分的优化 | 第36-41页 |
| 3.2 混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料焊膏制备 | 第41-43页 |
| 3.2.1 混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料粉体制备 | 第41页 |
| 3.2.2 混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料焊膏制备 | 第41-43页 |
| 3.3 本章小结 | 第43-46页 |
| 第4章 混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料润湿性和可靠性研究 | 第46-58页 |
| 4.1 混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料润湿性研究 | 第46-47页 |
| 4.2 混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料可靠性研究 | 第47-55页 |
| 4.2.1 混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料焊点组织分析 | 第47-52页 |
| 4.2.2 混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料热疲劳研究 | 第52-55页 |
| 4.3 本章小结 | 第55-58页 |
| 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
