| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第9-11页 |
| 1.2 3D集成电路设计的兴起 | 第11-13页 |
| 1.2.1 3D集成电路的概念 | 第11-12页 |
| 1.2.2 硅通孔（TSV）结构分析 | 第12-13页 |
| 1.3 关于基准测试电路的研究 | 第13-14页 |
| 1.4 本课题的研究内容与结构 | 第14-17页 |
| 第2章 集成电路的基准测试电路 | 第17-23页 |
| 2.1 基准测试电路的分析 | 第17-18页 |
| 2.2 基准测试电路的作用以及bookshelf格式分析 | 第18-21页 |
| 2.3 2D实际电路设计与 3D benchmark的相互转换 | 第21-22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 2D基准电路转换为 3D基准测试电路 | 第23-42页 |
| 3.1 2D电路转换成 3D电路的分层算法 | 第24-28页 |
| 3.1.1 行层叠分层算法 | 第24-25页 |
| 3.1.2 列层叠分层算法 | 第25-27页 |
| 3.1.3 中心分割分层算法 | 第27-28页 |
| 3.2 3D基准测试电路标准单元的坐标修正 | 第28-30页 |
| 3.3 2D集成电路的互连线转换为TSV | 第30-39页 |
| 3.3.1 TSV与标准单元的分组 | 第32-34页 |
| 3.3.2 多层线网的TSV生成 | 第34-35页 |
| 3.3.3 3D线网文件与 3D坐标文件的生成 | 第35-39页 |
| 3.4 标准的 3D bookshelf基准测试电路 | 第39-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-42页 |
| 第4章 实际的 2D电路设计转换为 3D基准测试电路 | 第42-56页 |
| 4.1 线网展平与转换模块 | 第43-48页 |
| 4.2 标准单元坐标转换与分层模块 | 第48-50页 |
| 4.3 标准单元尺寸提取与转换模块 | 第50-52页 |
| 4.4 TSV生成插入模块与标准单元布局调整 | 第52-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 第5章 3D基准测试电路逆转换为 3D IC电路设计 | 第56-72页 |
| 5.1 3D集成电路网表文件的转换 | 第57-59页 |
| 5.2 3D集成电路坐标文件的转换 | 第59页 |
| 5.3 3D基准测试电路转换为 3D电路设计的结果验证 | 第59-68页 |
| 5.3.1 验证平台 | 第60-61页 |
| 5.3.2 多个物理设计转换为 3D基准测试电路的数据及分析 | 第61-68页 |
| 5.4 3D基准测试电路转换流程自动化的实现 | 第68-70页 |
| 5.5 本章小结 | 第70-72页 |
| 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 附录 | 第78-90页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术成果 | 第90-92页 |
| 致谢 | 第92页 |
