摘要 | 第5-6页 |
abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-17页 |
1.1 工艺转换系统研究背景及意义 | 第11-12页 |
1.2 国内外研究现状 | 第12-15页 |
1.2.1 国外研究现状 | 第14页 |
1.2.2 国内研究现状 | 第14-15页 |
1.3 论文研究的主要内容 | 第15页 |
1.4 论文的章节安排 | 第15-17页 |
第2章 相关理论及技术研究 | 第17-32页 |
2.1 集成电路 | 第17-20页 |
2.1.1 集成电路分类 | 第17-18页 |
2.1.2 设计流程 | 第18-20页 |
2.2 版图设计 | 第20-23页 |
2.2.1 版图布局 | 第21页 |
2.2.2 版图布线 | 第21-22页 |
2.2.3 版图工艺 | 第22-23页 |
2.2.4 版图其它 | 第23页 |
2.3 CADENCE平台 | 第23-24页 |
2.4 SKILL语言简介 | 第24-26页 |
2.5 数据验证及工具简介 | 第26-28页 |
2.5.1 Hercules | 第26页 |
2.5.2 Calibre | 第26-28页 |
2.6 CALIBRE软件 | 第28-31页 |
2.6.1 Calibre DRC简介 | 第28-29页 |
2.6.2 Calibre LVS简介 | 第29-31页 |
2.6.3 Calibre软件小结 | 第31页 |
2.7 本章小结 | 第31-32页 |
第3章 工艺转换系统需求分析 | 第32-41页 |
3.1 任务概述 | 第32-35页 |
3.1.1 芯片功能简介 | 第32-34页 |
3.1.2 原芯片流片工艺介绍 | 第34页 |
3.1.3 目标工艺介绍 | 第34-35页 |
3.1.4 工艺信息对比 | 第35页 |
3.2 需求分析 | 第35-40页 |
3.2.1 数据层次转换 | 第35-37页 |
3.2.2 添加隔离环 | 第37-39页 |
3.2.3 修复图形数据到格点 | 第39页 |
3.2.4 精确移动选中器件 | 第39-40页 |
3.2.5 生成PAD坐标信息 | 第40页 |
3.2.6 生成快捷键 | 第40页 |
3.3 本章小结 | 第40-41页 |
第4章 工艺转换系统设计与实现 | 第41-61页 |
4.1 版图数据存储 | 第41-46页 |
4.1.1 Cellview的数据结构 | 第41-42页 |
4.1.2 cellview的访问、保存和关闭 | 第42页 |
4.1.3 shapes的访问和种类 | 第42-44页 |
4.1.4 Instances的访问和种类 | 第44-45页 |
4.1.5 Cellview的数据访问、修改和创建 | 第45-46页 |
4.1.6 Cellview的数据搜寻 | 第46页 |
4.2 版图数据层次转换 | 第46-51页 |
4.2.1 工艺转换的layermap | 第47-48页 |
4.2.2 版图数据整体缩放 | 第48-49页 |
4.2.3 关键层次数据处理 | 第49-51页 |
4.3 添加隔离环 | 第51-53页 |
4.4 修复图形数据到格点 | 第53-55页 |
4.4.1 rect数据处理 | 第53-54页 |
4.4.2 polygon数据处理 | 第54-55页 |
4.4.3 path数据处理 | 第55页 |
4.5 精确移动选中器件 | 第55-56页 |
4.6 生成PAD坐标信息 | 第56-58页 |
4.6.1 调用Diva生成所有PAD数据 | 第56页 |
4.6.2 PAD层数据信息处理 | 第56-58页 |
4.6.3 PAD数据实例 | 第58页 |
4.7 生成快捷键 | 第58-60页 |
4.8 本章小结 | 第60-61页 |
第5章 工艺转换系统的验证 | 第61-74页 |
5.1 CALIBRE DRC验证 | 第61-62页 |
5.1.1 DRC流程 | 第61-62页 |
5.1.2 DRC验证 | 第62页 |
5.2 CALIBRE LVS验证 | 第62-64页 |
5.2.1 LVS流程 | 第62-63页 |
5.2.2 LVS验证 | 第63-64页 |
5.3 芯片测试 | 第64-71页 |
5.4 全芯片概貌 | 第71-73页 |
5.5 本章小结 | 第73-74页 |
第6章 结论与展望 | 第74-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-78页 |