当前位置:
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路(IC)
PCB材料在通讯设备中的关键技术研究及失效分析
电子电路热分析研究
飞针测试机电测系统的设计
采用SMIC 0.13μm定制化工艺标准单元库的TOF芯片专用TDC模块设计
高速电路中噪声抑制的研究与测试
氢氧微火焰自动锡焊机的设计和PCB插件焊接工艺研究
蓝牙芯片功耗管理单元(PMU)的设计与实现
印制电路板超高转速钻削实验与仿真研究
高速光收发模块的信号完整性分析与设计
基于微流控的乳腺癌细胞三维培养芯片的设计与应用研究
0.6V 40nm低电压标准单元库设计
Cortex-A7四核CPU的低功耗设计与实现
片上网络中路由器的设计
UV固化活化浆料的制备及快速化学镀铜的应用研究
PCB数字光刻投影光学设计及其扫描与控制技术研究
基于失效物理的集成电路失效率计算方法研究
600V单片集成智能功率驱动芯片关键技术研究
基于FPGA的IIC在线测试系统
低电压抗工艺波动时钟树的设计及实现
SoC芯片宽范围电源电压调节策略优化
印刷电路板高速数控钻床及动态特性研究
RapidIO交换芯片多播模块验证的设计与实现
单片集成智能功率模块ESD保护网络模型研究
基于ARM9的通用功能测试平台
新型离线式高压LED驱动IC设计
应用于高速电路中的电荷泵锁相环设计
QoS片上网络的微电路及架构研究
高速高精度宏微双驱动运动平台结构优化设计
高速拱架式贴片机控制系统软件设计与数据库开发
双头多吸嘴拱架型贴片机运动控制及其路径优化
多吸嘴贴片机的飞行视觉检测算法研究与系统开发
焊线机键合过程的有限元分析与工艺参数实验
LTE芯片外场测试研究
TiO2纳米颗粒掺杂和焊点尺寸对无铅微焊点界面反应影响的研究
辐射探测前端读出集成电路可测性设计技术研究
精益6Sigma在A公司印制线路板自动涨缩系统中的应用研究
16位可逆算术逻辑运算单元(ALU)的研究与设计
集成纳米结构的微流控SERS芯片及其生化应用研究
快速微纳液滴系统的研制与应用
面向CMC的系统级测试验证系统的设计与实现
金银键合在功率芯片三维堆叠工艺中的研究
基于硅通孔连接的三维集成电路测试方法研究
面向三维高密度集成系统的多物理场耦合算法的研究与开发
一种基于统计分布的近阈值电路时序分析方法的实现
基于微流控芯片的微光电检测系统研究
高精度片上抖动测量电路设计
半桥驱动芯片参数自动测试系统的设计
一种应用于反激变换器的同步整流芯片设计
智能功率芯片的短路保护分析与设计
PDMS基SERS活性微流控芯片的研制及性能研究
上一页
[50]
[51]
[52]
[53]
[54]
下一页