| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 PCB基板材料概述 | 第9-16页 |
| 1.2.1 PCB基板材料概念 | 第9-10页 |
| 1.2.2 PCB基板材料的发展历史 | 第10-12页 |
| 1.2.3 PCB基板材料的结构及分类 | 第12-13页 |
| 1.2.4 PCB基板材料的制备方法 | 第13-16页 |
| 1.3 通讯行业PCB的特点及要求 | 第16-19页 |
| 1.3.1 通讯行业PCB材料的主要应用场合 | 第16页 |
| 1.3.2 通讯行业PCB基板材料的高速,高频特性要求 | 第16-18页 |
| 1.3.3 通讯行业PCB基板材料的高可靠性要求 | 第18-19页 |
| 1.4 课题的提出及其意义 | 第19-20页 |
| 第二章 实验方法 | 第20-28页 |
| 2.1 性能特性分析阶段用到的实验 | 第20-26页 |
| 2.2 失效分析阶段用到的实验 | 第26-28页 |
| 第三章 PCB基板材料的特性分析 | 第28-39页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 PCB基板材料的高速、高频特性分析 | 第28-33页 |
| 3.3 PCB基板材料高可靠性的特性参数及关注点 | 第33-36页 |
| 3.4 通讯设备PCB基板材料可靠性设计的优化 | 第36-39页 |
| 第四章 通讯基站设备PCB基板材料的特性优化 | 第39-45页 |
| 4.1 引言 | 第39-40页 |
| 4.2 BTS系统PCB材料的现状及特性要求分析 | 第40-42页 |
| 4.3 原型板的开发及验证 | 第42-45页 |
| 第五章 PCB基板材料的失效模式及改进 | 第45-72页 |
| 5.1 PCB失效分析 | 第45-46页 |
| 5.2 爆板分层的失效 | 第46-61页 |
| 5.2.1 爆板分层失效原因及分析 | 第46-52页 |
| 5.2.2 分层问题板的应用分析 | 第52-60页 |
| 5.2.3 分层爆板的失效总结及改进 | 第60-61页 |
| 5.3 CAF失效分析 | 第61-71页 |
| 5.3.1 CAF失效样板及测试方式 | 第62-63页 |
| 5.3.2 CAF失效原因及分析 | 第63-69页 |
| 5.3.3 CAF的失效总结及改进 | 第69-71页 |
| 5.4 PCB基板材料失效的规避和优化 | 第71-72页 |
| 第六章 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75页 |