首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--半导体集成电路(固体电路)论文--场效应型论文

基于失效物理的集成电路失效率计算方法研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
目录第7-10页
Contents第10-13页
第一章 绪论第13-21页
    1.1 课题的研究背景和意义第13-15页
    1.2 国内外研究现状第15-18页
        1.2.1 关于失效分布的研究现状第16页
        1.2.2 基于失效物理的失效率模型的研究现状第16-17页
        1.2.3 集成电路总体失效率计算的研究现状第17-18页
    1.3 主要研究内容第18-21页
第二章 研究采用的数学方法与软件工具第21-30页
    2.1 蒙特卡罗方法第21-22页
    2.2 连续随机变量函数期望和方差的Taylor级数近似求法第22-24页
        2.2.1 一维随机变量函数的期望与方差第23页
        2.2.2 多维随机变量函数的期望与方差第23-24页
    2.3 对数正态分布第24-25页
    2.4 威布尔分布第25-27页
    2.5 MATLAB介绍第27-28页
    2.6 Visual Basic介绍第28页
    2.7 本章小结第28-30页
第三章 四种机理失效分布基于失效物理的模型第30-54页
    3.1 热载流子注入(HCI)第30-39页
        3.1.1 物理模型第31-34页
        3.1.2 HCI失效分布的蒙特卡罗仿真第34-37页
        3.1.3 HCI寿命的期望与方差的近似求法第37-39页
    3.2 负偏压温度不稳定性(NBTI)第39-44页
        3.2.1 物理模型第39-42页
        3.2.2 NBTI失效分布的蒙特卡罗仿真第42-44页
        3.2.3 NBTI寿命的期望与方差的近似求法第44页
    3.3 与时间相关的介质层击穿(TDDB)第44-48页
        3.3.1 物理模型第45-48页
    3.4 电迁移(EM)第48-53页
        3.4.1 物理模型第49-50页
        3.4.2 EM失效分布的蒙特卡罗仿真第50-52页
        3.4.3 EM寿命的期望与方差的近似求法第52-53页
    3.5 本章小结第53-54页
第四章 仿真结果与讨论第54-67页
    4.1 HCI仿真结果与讨论第54-58页
        4.1.1 蒙特考罗仿真对失效分布的确定第54-56页
        4.1.2 蒙特考罗仿真对主要影响因素的确定第56-57页
        4.1.3 期望方差的近似求解第57-58页
    4.2 NBTI仿真结果与讨论第58-61页
        4.2.1 蒙特卡罗仿真对失效分布的确定第58-59页
        4.2.2 蒙特考罗仿真对主要影响因素的确定第59-60页
        4.2.3 期望方差的近似求解第60-61页
    4.3 EM仿真结果与讨论第61-64页
        4.3.1 蒙特卡罗仿真对失效分布的确定第61-63页
        4.3.2 蒙特考罗仿真对主要影响因素的确定第63-64页
        4.3.3 期望方差的近似求解第64页
    4.4 TDDB计算结果讨论第64-66页
    4.5 本章小结第66-67页
第五章 集成电路失效率的计算及软件实现第67-74页
    5.1 集成电路的总体失效分布第67-69页
        5.1.1 集成电路单失效机理的失效分布第67-68页
        5.1.2 集成电路多种失效机理的失效率函数第68页
        5.1.3 集成电路总失效率的计算第68-69页
    5.2 计算软件的实现第69-73页
    5.3 本章小结第73-74页
结论第74-75页
参考文献第75-78页
攻读硕士学位发表的论文第78-80页
致谢第80页

论文共80页,点击 下载论文
上一篇:煤炭上市公司债务结构对公司业绩影响研究
下一篇:基于微流控技术的生物载体的制备及应用