| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-15页 |
| 1.2.1 实验研究方面 | 第11-14页 |
| 1.2.2 印制电路板钻削仿真研究 | 第14-15页 |
| 1.3 本文研究目的及意义 | 第15-16页 |
| 1.4 本文主要内容归纳及创新点 | 第16-18页 |
| 1.4.1 本文的主要内容 | 第16-17页 |
| 1.4.2 本文的创新点 | 第17-18页 |
| 第2章 印制电路板钻削性能研究 | 第18-26页 |
| 2.1 印制电路板的组成及制作方法 | 第18-22页 |
| 2.1.1 铜箔及其钻削机理 | 第19页 |
| 2.1.2 环氧树脂树脂及其钻削机理 | 第19-20页 |
| 2.1.3 玻璃纤维及其切削机理 | 第20-21页 |
| 2.1.4 常用填料 | 第21-22页 |
| 2.2 印制电路板用微钻头 | 第22-25页 |
| 2.2.1 微型钻头 | 第22-23页 |
| 2.2.2 微钻的加工及三维建模 | 第23-25页 |
| 2.3 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 印制电路板钻削实验研究 | 第26-50页 |
| 3.1 钻削温度实验研究 | 第27-36页 |
| 3.1.1 红外测温原理 | 第27-29页 |
| 3.1.2 钻削温度测量平台 | 第29-30页 |
| 3.1.3 实验设计与过程 | 第30-31页 |
| 3.1.4 测温结果及其分析 | 第31-36页 |
| 3.2 钻削力实验研究 | 第36-41页 |
| 3.2.1 钻削力测试平台及过程简介 | 第36-37页 |
| 3.2.2 实验方案与实验条件 | 第37-38页 |
| 3.2.3 实验结果及其分析 | 第38-41页 |
| 3.3 微孔质量及钻头磨损 | 第41-46页 |
| 3.3.1 实验设备及过程概述 | 第41-42页 |
| 3.3.2 孔位精度 | 第42-44页 |
| 3.3.3 钻头磨损 | 第44-45页 |
| 3.3.4 孔壁粗糙度 | 第45-46页 |
| 3.4 基于机械钻削性能的PCB板结构及材料配比的优化方案 | 第46-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-50页 |
| 第4章 印制电路板超高速钻削仿真方法研究 | 第50-60页 |
| 4.1 有限元法及ABAQUS仿真简介 | 第50-51页 |
| 4.1.1 有限元法概述 | 第50-51页 |
| 4.1.2 ABAQUS软件概述 | 第51页 |
| 4.2 PCB铜箔钻削仿真 | 第51-55页 |
| 4.2.1 微钻的建立 | 第51-52页 |
| 4.2.2 铜箔的建立 | 第52-53页 |
| 4.2.3 铜箔的 Johnson-cook 本构方程 | 第53-54页 |
| 4.2.4 网格划分与接触关系的定义 | 第54-55页 |
| 4.2.5 初始条件与边界条件的定义 | 第55页 |
| 4.3 多层玻璃纤维(GFRP)复合材料的钻削仿真 | 第55-59页 |
| 4.3.1 纤维增强复合材料的强度理论 | 第56-57页 |
| 4.3.2 多层纤维增强复合材料模型的建立 | 第57-58页 |
| 4.3.3 网格划分 | 第58-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 第5章 印制电路板超高转速钻削仿真结果及其分析 | 第60-73页 |
| 5.1 铜箔的钻削仿真结果及其分析 | 第60-66页 |
| 5.1.1 钻削温度结果及其分析 | 第60-63页 |
| 5.1.2 铜箔的钻削力仿真结果及其分析 | 第63-66页 |
| 5.2 玻璃纤维复合材料钻削仿真结果及分析 | 第66-71页 |
| 5.2.1 钻削力结果及其分析 | 第66-69页 |
| 5.2.2 纤维、基体损伤现象及分析 | 第69-71页 |
| 5.3 铜箔与玻璃纤维复合材料孔质量对比 | 第71页 |
| 5.4 本章小结 | 第71-73页 |
| 第6章 总结与展望 | 第73-75页 |
| 6.1 总结 | 第73-74页 |
| 6.2 展望 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第80页 |
