电子电路热分析研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 研究的背景及意义 | 第10-13页 |
| 1.1.1 印刷电路板应用 | 第10-11页 |
| 1.1.2 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.1.3 研究意义 | 第12-13页 |
| 1.2 PCB温升因素 | 第13页 |
| 1.3 论文主要内容 | 第13-15页 |
| 第二章 传热学 | 第15-24页 |
| 2.1 热学基本理论 | 第15-20页 |
| 2.1.1 热传导 | 第15-17页 |
| 2.1.2 热对流 | 第17-18页 |
| 2.1.3 热辐射 | 第18-19页 |
| 2.1.4 热分析方法 | 第19-20页 |
| 2.2 热分析稳态方程 | 第20-21页 |
| 2.4 有限差分方法 | 第21-23页 |
| 2.4.1 差分方法的数学模型 | 第21-23页 |
| 总结 | 第23-24页 |
| 第三章 热设计主要因素 | 第24-37页 |
| 3.1 封装技术和封装热特性参数 | 第24-28页 |
| 3.1.1 封装技术 | 第24-25页 |
| 3.1.2 PBGA 封装 | 第25页 |
| 3.1.3 FCBGA 封装 | 第25-26页 |
| 3.1.4 QFP 封装 | 第26页 |
| 3.1.5 MCM 封装 | 第26页 |
| 3.1.6 封装的热特性参数 | 第26-28页 |
| 3.2 PCB板热分析 | 第28-32页 |
| 3.2.1 PCB基板以及PCB热阻 | 第28-30页 |
| 3.2.2 PCB热阻 | 第30-32页 |
| 3.3 散热方式研究 | 第32-36页 |
| 3.3.1 散热器设计 | 第32-33页 |
| 3.3.2 热管 | 第33-34页 |
| 3.3.3 液体冷却 | 第34-35页 |
| 3.3.4 热电冷却器 | 第35页 |
| 3.3.5 电流体冷却 | 第35-36页 |
| 3.4 电子元器件设计原则 | 第36页 |
| 总结 | 第36-37页 |
| 第四章 热设计仿真及布局优化 | 第37-56页 |
| 4.1 PCB元器件分析 | 第37-41页 |
| 4.1.1 PCB板内部元件分析 | 第37-39页 |
| 4.1.2 PCB边界分析 | 第39-40页 |
| 4.1.3 PCB边界拐角分析 | 第40-41页 |
| 4.2 PCB实例仿真 | 第41-43页 |
| 4.3 等功率密度优化 | 第43-47页 |
| 4.4 模拟退火优化 | 第47-54页 |
| 4.4.1 模拟退火思想 | 第47-49页 |
| 4.4.2 模拟退火算法描述 | 第49-52页 |
| 4.4.3 模拟退火算法的数学模型及优化结果 | 第52-54页 |
| 4.5 分析及总结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 第五章 总结 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
| 附录 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
