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微电子学、集成电路（IC）
无铅焊料中孔洞的表征及其对损伤与失效的影响研究
Topmetal像素传感芯片在超声成像中的应用研究
基于多模的智能物流园区一卡通技术研究
探鱼声呐信号处理子板软硬件设计
集成电路Cu互连中NbxSi1-x扩散阻挡层的制备与热稳定性研究
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引入C-API的软硬件协同SoC验证技术
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可延展柔性互连模型研究
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基于JTAG的芯片测试系统研究
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集成电路静电保护网络及器件特性研究和设计优化
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微通道内幂律流体的电黏性效应和混合驱动模拟
基于熵的微流动传热特性的数值分析
针对片上网络的低功耗互连设计
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