当前位置:
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路(IC)
基于恒压微流泵系统的微液滴分选
基于可控硅控制的宽调节范围两段式调光AC-DC LED驱动芯片的设计
一种应用于TDC的低抖动多相高频时钟产生电路设计
集成电路随机缺陷的良率研究
基于液液非均相体系的混沌微混合器研究与设计
三维集成电路绑定前TSV缺陷检测方法研究
XX线路板表面贴装焊接工艺研究
航天产品中的CCGA装联技术研究
混装工艺中波峰焊对BGA焊点影响的研究
基于UV光固化注射成型的微流控芯片的制备
硅基微波接收前端中关键电路的研究与设计
软核IP的安全性分析与后门漏洞检测
片上系统的多自举加载机制的研究与设计
基于基准曲线的硬件木马检测
超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光硅片表面的机理研究
32nm CMOS多米诺单元电路NBTI老化分析与防护
NoC路由技术设计研究
基于NoC的容错和低功耗编解码设计
低电压逻辑单元的研究与设计
异构多核片上网络实现与映射方法研究
三维集成电路硅通孔容错技术研究
电源门控电路的老化特性分析与抗老化技术研究
异构多核系统的在线调试技术的研究
基于UVM的接口模块验证IP的研究
片上网络自相似特性的研究
基于TSV的3D NoC容错及热优化设计技术研究
多核芯片的老化防护技术研究
三维集成电路绑定前TSV测试方法研究
纳米工艺下数字集成电路的抗辐射加固技术研究
基于双极型工艺的带隙基准电路的研究与设计
NoC最差情形性能分析及优化设计技术研究
软硬件协同仿真平台关键技术的研究与实现
基于QCA的全加器设计与应用研究
纳米集成电路多种老化效应的协同缓解技术研究
混沌系统集成电路的研究及设计
斩波稳定型全差分可编程增益放大电路的设计
低噪声电压参考源的设计及系统集成实现
基于OR1200的SoC无线程序加载系统设计与验证
一款射频SOC芯片的数字控制电路的设计
高速LVDS串行接口发送端设计
基于三维NoC的MPSoC温度预测与任务分配研究
纳米集成电路软错误评估方法研究
基于Wang_Landau采样求解加权圆集布局问题的拟物方法研究
基于温度补偿技术的两线制变送器接口芯片设计
基于机器视觉的PCB表面缺陷检测
用于PCB的柔性透明导电膜制备及应用研究
集成电路新型ESD防护器件研究
基于负载监测的系统芯片动态频率调节研究
基于近似相容性的压缩方案研究
Topmetal-Ⅱ~-数字读出测试方法的研究
上一页
[51]
[52]
[53]
[54]
[55]
下一页