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氢氧微火焰自动锡焊机的设计和PCB插件焊接工艺研究

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-17页
    1.1 课题背景第10页
    1.2 课题意义第10-12页
        1.2.1 水解氢氧气更安全、环保、高效第10-11页
        1.2.2 自动锡焊技术优于人工锡焊第11-12页
    1.3 自动锡焊机发展现状第12-14页
    1.4 国内外相关技术研究情况第14-16页
        1.4.1 工业机器人控制技术研究情况第14页
        1.4.2 PCB自动锡焊工艺研究现状第14-16页
    1.5 本文主要研究内容第16-17页
第2章 总体方案第17-25页
    2.1 技术指标与技术方案第17页
    2.2 微火焰自动锡焊工艺介绍第17-20页
    2.3 功能划分与实现第20-23页
        2.3.1 功能模块化实现第20页
        2.3.2 微火焰发生模块第20-21页
        2.3.3 送丝模块第21-22页
        2.3.4 焊接工艺模块第22页
        2.3.5 焊点定位模块第22-23页
    2.4 控制系统的功能分析第23-24页
    2.5 本章小结第24-25页
第3章 硬件结构设计第25-38页
    3.1 机械手机构的设计第25-26页
    3.2 控制器硬件分析与选型第26-29页
        3.2.1 运动控制器的选型与硬件平台第26-27页
        3.2.2 运动控制器的端口分配第27-29页
    3.3 驱动器与执行器的选型第29-34页
        3.3.1 送丝模块末端执行器与步进电机的选型第29-30页
        3.3.2 焊接工艺模块的执行器设计第30-32页
        3.3.3 焊点定位模块伺服电机与丝杆的选型第32-34页
    3.4 传感器的选型第34-36页
        3.4.1 磁性限位传感器第34-35页
        3.4.2 光电限位传感器第35-36页
    3.5 系统机架平台及电源部分设计第36-37页
        3.5.1 机架平台设计第36-37页
        3.5.2 系统电源部分设计第37页
    3.6 本章小结第37-38页
第4章 控制软件的实现第38-53页
    4.1 工艺流程分析第38-41页
        4.1.1 关键工艺实现与问题分析第38-39页
        4.1.2 工艺流程设计第39-41页
    4.2 控制软件分析第41-44页
        4.2.1 控制软件功能分析第41-43页
        4.2.2 下位机软件开发工具第43-44页
    4.3 软件流程设计第44-52页
        4.3.1 下位机软件流程与代码实现第44-48页
        4.3.2 上位机软件流程与界面实现第48-50页
        4.3.3 软件调试第50-52页
    4.4 本章小结第52-53页
第5章 PCB插件焊接工艺研究第53-71页
    5.1 锡焊的基本原理第53-56页
        5.1.1 PCB插件锡焊的基本要素第53页
        5.1.2 润湿与毛细现象第53-56页
        5.1.3 试验技术路线第56页
    5.2 焊点质量的检测标准第56-58页
        5.2.1 焊点质量检测的方法第56-57页
        5.2.2 IPC的焊点质量检测标准第57-58页
    5.3 焊接基础工艺试验第58-62页
        5.3.1 焊接试件与材料第58页
        5.3.2 送丝长度的理论计算第58-60页
        5.3.3 火焰、送丝角度对焊点质量的影响第60-61页
        5.3.4 火焰、锡丝的位置偏差对焊点质量的影响第61-62页
        5.3.5 火焰加热高度、加热时间对焊点质量的影响第62页
    5.4 缺陷分析与工艺实现第62-66页
        5.4.1 常见焊接故障分析第62-63页
        5.4.2 常见焊点缺陷分析第63-65页
        5.4.3 锡焊工艺实现第65-66页
    5.5 影响焊点质量的关键参数优化第66-70页
        5.5.1 关键参数正交试验设计第66-68页
        5.5.2 正交试验优化结果及分析第68-70页
    5.6 本章小结第70-71页
第6章 总结与展望第71-73页
    6.1 总结第71页
    6.2 展望第71-73页
参考文献第73-76页
致谢第76页

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