摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-17页 |
1.1 课题背景 | 第10页 |
1.2 课题意义 | 第10-12页 |
1.2.1 水解氢氧气更安全、环保、高效 | 第10-11页 |
1.2.2 自动锡焊技术优于人工锡焊 | 第11-12页 |
1.3 自动锡焊机发展现状 | 第12-14页 |
1.4 国内外相关技术研究情况 | 第14-16页 |
1.4.1 工业机器人控制技术研究情况 | 第14页 |
1.4.2 PCB自动锡焊工艺研究现状 | 第14-16页 |
1.5 本文主要研究内容 | 第16-17页 |
第2章 总体方案 | 第17-25页 |
2.1 技术指标与技术方案 | 第17页 |
2.2 微火焰自动锡焊工艺介绍 | 第17-20页 |
2.3 功能划分与实现 | 第20-23页 |
2.3.1 功能模块化实现 | 第20页 |
2.3.2 微火焰发生模块 | 第20-21页 |
2.3.3 送丝模块 | 第21-22页 |
2.3.4 焊接工艺模块 | 第22页 |
2.3.5 焊点定位模块 | 第22-23页 |
2.4 控制系统的功能分析 | 第23-24页 |
2.5 本章小结 | 第24-25页 |
第3章 硬件结构设计 | 第25-38页 |
3.1 机械手机构的设计 | 第25-26页 |
3.2 控制器硬件分析与选型 | 第26-29页 |
3.2.1 运动控制器的选型与硬件平台 | 第26-27页 |
3.2.2 运动控制器的端口分配 | 第27-29页 |
3.3 驱动器与执行器的选型 | 第29-34页 |
3.3.1 送丝模块末端执行器与步进电机的选型 | 第29-30页 |
3.3.2 焊接工艺模块的执行器设计 | 第30-32页 |
3.3.3 焊点定位模块伺服电机与丝杆的选型 | 第32-34页 |
3.4 传感器的选型 | 第34-36页 |
3.4.1 磁性限位传感器 | 第34-35页 |
3.4.2 光电限位传感器 | 第35-36页 |
3.5 系统机架平台及电源部分设计 | 第36-37页 |
3.5.1 机架平台设计 | 第36-37页 |
3.5.2 系统电源部分设计 | 第37页 |
3.6 本章小结 | 第37-38页 |
第4章 控制软件的实现 | 第38-53页 |
4.1 工艺流程分析 | 第38-41页 |
4.1.1 关键工艺实现与问题分析 | 第38-39页 |
4.1.2 工艺流程设计 | 第39-41页 |
4.2 控制软件分析 | 第41-44页 |
4.2.1 控制软件功能分析 | 第41-43页 |
4.2.2 下位机软件开发工具 | 第43-44页 |
4.3 软件流程设计 | 第44-52页 |
4.3.1 下位机软件流程与代码实现 | 第44-48页 |
4.3.2 上位机软件流程与界面实现 | 第48-50页 |
4.3.3 软件调试 | 第50-52页 |
4.4 本章小结 | 第52-53页 |
第5章 PCB插件焊接工艺研究 | 第53-71页 |
5.1 锡焊的基本原理 | 第53-56页 |
5.1.1 PCB插件锡焊的基本要素 | 第53页 |
5.1.2 润湿与毛细现象 | 第53-56页 |
5.1.3 试验技术路线 | 第56页 |
5.2 焊点质量的检测标准 | 第56-58页 |
5.2.1 焊点质量检测的方法 | 第56-57页 |
5.2.2 IPC的焊点质量检测标准 | 第57-58页 |
5.3 焊接基础工艺试验 | 第58-62页 |
5.3.1 焊接试件与材料 | 第58页 |
5.3.2 送丝长度的理论计算 | 第58-60页 |
5.3.3 火焰、送丝角度对焊点质量的影响 | 第60-61页 |
5.3.4 火焰、锡丝的位置偏差对焊点质量的影响 | 第61-62页 |
5.3.5 火焰加热高度、加热时间对焊点质量的影响 | 第62页 |
5.4 缺陷分析与工艺实现 | 第62-66页 |
5.4.1 常见焊接故障分析 | 第62-63页 |
5.4.2 常见焊点缺陷分析 | 第63-65页 |
5.4.3 锡焊工艺实现 | 第65-66页 |
5.5 影响焊点质量的关键参数优化 | 第66-70页 |
5.5.1 关键参数正交试验设计 | 第66-68页 |
5.5.2 正交试验优化结果及分析 | 第68-70页 |
5.6 本章小结 | 第70-71页 |
第6章 总结与展望 | 第71-73页 |
6.1 总结 | 第71页 |
6.2 展望 | 第71-73页 |
参考文献 | 第73-76页 |
致谢 | 第76页 |