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微电子学、集成电路(IC)
基于检错重传的NoC容错路由设计
三维片上网络的热/流信息传感机制研究
面向暗硅的片上网络架构与映射方法研究
基于BPM的PCB光电检孔机系统检测算法的研究
非均匀沟道DMOS基本参数及其辐照理论的研究
深亚微米单元工艺参数提取和建模技术研究
纳米CMOS组合电路单粒子诱导的软错误研究
片上网络结构设计与性能分析关键技术研究
SoC可测性设计中低成本与低功耗测试技术研究
CMOS射频接收集成电路关键技术研究与设计实现
高速无源电背板的串扰研究
高性能ALU部件的时序和功耗优化
规整电路的半自动物理实现与优化
纳米工艺下高密度物理设计的时序优化方法
片上互连网络流控关键技术分析与实现
标准CMOS工艺下面向超高频电子标签芯片的非易失存储器研究与实现
无源UHF RFID标签芯片电源管理设计
层次化物理设计中时序预算及优化方法
多链路层无阻塞环形片上网络研究
基于脉冲锁存器的关键路径优化
ULSI片内互连线寄生参数提取及应用
基于多位触发器技术的SoC低功耗设计与实现
基于功耗信息的硬件木马检测
基于AXI的SoC互联结构的设计与验证
三维集成电路TSV耦合模型建立与噪声分析
一种面向硬件仿真器的PCIe桥的设计与实现
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YHFT-XX芯片低功耗可测性设计及优化
IP核测试访问和扫描链低功耗测试方法研究与实现
GPGPU并行模拟与低开销片上网络设计
GMAC桥协议转换电路的功能验证及激励自动生成方法研究
FT-SerDes CDR关键电路设计
65nm工艺下一种新型单粒子多瞬态测试系统的研究与设计
40nm工艺下一种应用于SerDes的发送器设计
40纳米工艺下中继器的插入方法研究
3D-IC电源分布网络建模与完整性分析
高精度视觉型桌面贴片机研究
三维堆叠芯片间电感耦合互联低功耗收发电路优化研究
谐振频率温度系数近零的5ZnO·2B2O3陶瓷基板材料研究
基于国密算法的金融IC芯片硬件加速电路设计
基于UVM的硬件木马检测研究
磁场作用下磁性粒子的团聚行为模拟及实验研究
基于硅通孔的三维电子封装热机械可靠性研究
LED芯片检测定位系统优化与实现研究
LED芯片分选排列误差分析及实时补偿策略
硅片检测运动平台真空吸附系统设计与分析
硅片检测运动平台控制系统研究与实验
宽带射频和高速数字混合电路设计与技术研究
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