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40nm工艺下一种应用于SerDes的发送器设计

摘要第10-11页
ABSTRACT第11页
第一章 绪论第12-16页
    1.1 课题研究背景第12-13页
    1.2 国内外研究现状第13-14页
    1.3 论文的主要工作第14-15页
    1.4 论文的组织结构第15页
    1.5 本章小结第15-16页
第二章 SerDes与高速串行传输技术概述第16-22页
    2.1 SerDes在高速串行传输系统的设计层次第16-17页
    2.2 传输线基础第17-18页
    2.3 阻抗匹配原理第18-19页
    2.4 预加重原理第19-21页
    2.5 本章小结第21-22页
第三章 总体设计第22-28页
    3.1 发送器在SerDes中的位置第22-23页
    3.2 高速串行协议发送器指标第23-25页
    3.3 总体结构第25-26页
    3.4 设计平台概述第26页
    3.5 本章小结第26-28页
第四章 系统详细设计第28-61页
    4.1 同步模块第28-29页
    4.2 多级多相位串行器第29-42页
        4.2.1 高速全定制数字电路设计方法第31-36页
        4.2.2 时钟产生电路第36-37页
        4.2.3 时钟移位对齐电路第37-39页
        4.2.4 第一级并转串第39页
        4.2.5 第二、三级串行化与预加重位产生第39-41页
        4.2.6 本地稳压模块第41-42页
    4.3 可编程预加重驱动器第42-53页
        4.3.1 模拟电路设计方法第43-46页
        4.3.2 电流模驱动器原理第46-48页
        4.3.3 可配置预加重驱动器的实现第48-53页
    4.4 阻抗匹配设计第53-59页
        4.4.1 无源电阻阵列第53-55页
        4.4.2 总体结构第55页
        4.4.3 模拟部分两种实现结构第55-56页
        4.4.4 本文阻抗匹配电路第56-58页
        4.4.5 阻抗匹配FSM及其仿真第58页
        4.4.6 混合仿真第58-59页
    4.5 本章小节第59-61页
第五章 仿真结果与分析第61-65页
    5.1 仿真平台介绍第61页
    5.2 初始化与正常发送状态仿真第61-63页
    5.3 带封装及信道模型仿真第63-64页
    5.4 本章小节第64-65页
第六章 总结与展望第65-67页
    6.1 论文总结第65页
    6.2 工作展望第65-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-71页
作者在学期间取得的学术成果第71页

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