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纳米CMOS组合电路单粒子诱导的软错误研究

摘要第15-17页
Abstract第17-18页
第一章 绪论第19-39页
    1.1 课题研究背景第19-28页
        1.1.1 纳米尺度下单粒子效应研究面临越来越大的挑战第19-23页
        1.1.2 计算机模拟评估系统成为抗辐射集成电路设计的必要环节第23-24页
        1.1.3 纳米尺度下组合电路成为软错误的主要来源第24-28页
    1.2 国内外相关研究现状与不足第28-35页
        1.2.1 组合电路软错误模拟分析技术第28-30页
        1.2.2 组合电路软错误试验测量技术第30-33页
        1.2.3 组合电路软错误加固技术第33-35页
    1.3 研究目标第35页
    1.4 本文的主要研究内容第35-36页
    1.5 本文的组织结构第36-39页
第二章 脉冲窄化效应对组合电路软错误率的影响第39-53页
    2.1 相关研究第39页
    2.2 引入脉冲窄化效应的SET注入第39-44页
        2.2.1 综合和布局第39-41页
        2.2.2 脉冲窄化效应的距离模型第41-44页
    2.3 软错误率评估方法第44-48页
        2.3.1 SET的混合时序传播算法第44-47页
        2.3.2 软错误评估因子第47-48页
    2.4 模拟结果与讨论第48-51页
        2.4.1 脉冲窄化效应对软错误率的影响第48-50页
        2.4.2 单元布局与脉冲窄化效应的相关性第50-51页
    2.5 本章小结第51-53页
第三章 多SET对组合电路软错误率的影响研究第53-61页
    3.1 相关研究第53页
    3.2 多SET敏感区建模第53-55页
    3.3 多SET敏感区的敏感性第55-59页
        3.3.1 多SET敏感区面积第55-57页
        3.3.2 多SET敏感区的产生概率第57-58页
        3.3.3 多SET敏感区的传播概率第58-59页
    3.4 模拟结果分析与讨论第59-60页
    3.5 本章小结第60-61页
第四章 基于网格敏感区的组合电路软错误率计算方法第61-75页
    4.1 相关研究第61页
    4.2 有效敏感区及SET脉宽第61-63页
    4.3 重离子试验验证第63-69页
        4.3.1 测试芯片设计第63-67页
        4.3.2 测试系统第67-68页
        4.3.3 重离子试验结果验证第68-69页
    4.4 大规模组合电路的模拟结果与讨论第69-73页
        4.4.1 大规模组合电路模拟结果第69-70页
        4.4.2 周围晶体管的影响第70-72页
        4.4.3 敏感单元的选择第72-73页
    4.5 本章小结第73-75页
第五章 基于粒子入射位置的组合电路软错误率评估技术第75-93页
    5.1 相关研究第75页
    5.2 基于入射位置的组合电路软错误率评估技术第75-78页
        5.2.1 基于入射位置的SET注入第75-76页
        5.2.2 软错误率分析框架第76-78页
    5.3 重离子试验验证第78-81页
        5.3.1 测试芯片设计第78页
        5.3.2 重离子试验和模拟结果比较第78-81页
    5.4 模拟结果与讨论第81-91页
        5.4.1 模拟结果第81-83页
        5.4.2 角度相关性第83-85页
        5.4.3 动态注与静态注入比较第85-91页
    5.5 本章小结第91-93页
第六章 基于对称思想的组合电路软错误试验测量技术第93-103页
    6.1 相关研究第93页
    6.2 测量电路设计第93-97页
        6.2.1 反相器链SET动态测量电路第93-94页
        6.2.2 大规模组合电路软错误率测量电路第94-96页
        6.2.3 PMOS及NMOS电荷共享能力测量电路第96-97页
    6.3 测试芯片设计第97-100页
        6.3.1 反相器链SET动态测量电路实现第97-98页
        6.3.2 大规模组合电路软错误率测量电路实现第98页
        6.3.3 PMOS及NMOS电荷共享能力测量电路实现第98-100页
        6.3.4 整个测试芯片第100页
    6.4 试验结果与讨论第100-101页
    6.5 本章小结第101-103页
第七章 多层次的组合电路软错误加固技术第103-119页
    7.1 相关研究第103页
    7.2 多层次加固方法概述第103-110页
        7.2.1 逻辑单元层:局部双模冗余技术第104-105页
        7.2.2 版图布局层:约束版图布局技术第105-109页
        7.2.3 电路结构层:基于Slack时间的加固技术第109-110页
    7.3 大规模组合电路多层次加固设计策略第110-112页
        7.3.1 基于Slack的敏感单元选取第110页
        7.3.2 多层次加固策略第110-112页
    7.4 模拟结果与讨论第112-117页
        7.4.1 模拟结果第112-114页
        7.4.2 基于时间冗余的SET加固技术第114-117页
    7.5 本章小结第117-119页
第八章 结论与展望第119-123页
    8.1 本文所做的工作第119-120页
    8.2 下一步的研究工作第120-123页
致谢第123-125页
参考文献第125-137页
作者在学期间取得的学术成果第137-138页

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