高速无源电背板的串扰研究
| 摘要 | 第11-12页 |
| ABSTRACT | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第14-20页 |
| 1.1 课题研究背景与意义 | 第14-15页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第15-18页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第18页 |
| 1.4 本文组织结构 | 第18-20页 |
| 第二章 高速背板互连链路分析 | 第20-29页 |
| 2.1 25G高速无源电背板互连链路 | 第20-21页 |
| 2.2 串扰机制 | 第21-26页 |
| 2.2.1 容性耦合 | 第22-23页 |
| 2.2.2 感性耦合 | 第23-25页 |
| 2.2.3 近端和远端串扰 | 第25-26页 |
| 2.3 基于S参数的场路协同仿真 | 第26-28页 |
| 2.3.1 场路协同仿真概述 | 第26页 |
| 2.3.2 串扰的时域仿真 | 第26-27页 |
| 2.3.3 串扰的频域仿真 | 第27-28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 PCB互连线的串扰分析与抑制 | 第29-53页 |
| 3.1 串扰评估手段 | 第29-35页 |
| 3.1.1 频域串扰评估手段 | 第29-31页 |
| 3.1.2 时域串扰评估手段 | 第31-35页 |
| 3.2 PCB基本要素分析 | 第35-45页 |
| 3.2.1 耦合长度对串扰的影响 | 第37-38页 |
| 3.2.2 耦合间距对串扰的影响 | 第38页 |
| 3.2.3 上升时间对串扰的影响 | 第38-39页 |
| 3.2.4 端接对串扰的影响 | 第39-41页 |
| 3.2.5 板材对串扰的影响 | 第41-42页 |
| 3.2.6 缝隙对串扰的影响 | 第42-45页 |
| 3.3 一种矩形谐振腔串扰抑制方法研究 | 第45-52页 |
| 3.3.1 RSR串扰抑制思想 | 第45-46页 |
| 3.3.2 微带线间RSR串扰抑制实验 | 第46-48页 |
| 3.3.3 带状线间RSR串扰抑制实验 | 第48-49页 |
| 3.3.4 RSR的结构参数对FEXT的影响研究 | 第49-52页 |
| 3.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 基于连接器优化的串扰分析与抑制 | 第53-72页 |
| 4.1 连接器引脚分配方式优化 | 第53-60页 |
| 4.1.1 信号/地引脚分配方式优化 | 第53-57页 |
| 4.1.2 TX/RX分配方式优化 | 第57-60页 |
| 4.2 连接器压接孔的分析与仿真 | 第60-64页 |
| 4.2.1 过孔概述 | 第60-61页 |
| 4.2.2 反焊盘对串扰的影响 | 第61-64页 |
| 4.3 残桩的分析与仿真 | 第64-70页 |
| 4.3.1 残桩概述 | 第64页 |
| 4.3.2 残桩对信号传输性能的影响 | 第64-70页 |
| 4.3.3 残桩对串扰的影响 | 第70页 |
| 4.4 本章小结 | 第70-72页 |
| 第五章 25G背板实验系统的设计与验证 | 第72-88页 |
| 5.1 设计概况 | 第72-75页 |
| 5.2 25G串行信号传输规范 | 第75-79页 |
| 5.2.1 100GBASE-KR4标准定义 | 第76-78页 |
| 5.2.2 CEI-25G-LR标准定义 | 第78-79页 |
| 5.3 仿真与测试对比 | 第79-82页 |
| 5.3.1 链路建模与仿真 | 第79-81页 |
| 5.3.2 链路S参数的测试 | 第81-82页 |
| 5.3.3 链路的仿真与测试对比 | 第82页 |
| 5.4 基于测试S参数的验证 | 第82-87页 |
| 5.4.1 频域验证 | 第83-84页 |
| 5.4.2 时域验证 | 第84-87页 |
| 5.5 本章小结 | 第87-88页 |
| 第六章 结束语 | 第88-90页 |
| 6.1 本文工作总结 | 第88-89页 |
| 6.2 工作展望 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
| 参考文献 | 第91-95页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第95页 |
