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微电子学、集成电路（IC）
0.13微米铜互连工艺鼓包状缺陷问题的解决
光互连基本器件性能研究
基于AXI总线的SoC架构设计与分析
基于效率最大化的SOC测试程序优化
高密度互联（HDI）PCB耐热性能研究
考虑延时模型的任务映射与调度算法研究
共面波导结构等效电路的提取及应用的研究
硅基横向功率器件耐压新技术—漂移区形状调制技术
基片集成非辐射介质波导（SINRD）与平面电路的混合集成研究
SoC验证平台中1553B总线控制器设计
基于SPARC V8的事务级SoC验证平台设计
基于MicroBlaze的32核处理器中计算簇的设计
贴片机的贴装优化研究
光刻机掩模台运动控制器设计
高速高密度总线系统中串扰抵消技术研究
基于Buffer插入的互连线性能优化
轧制紫铜箔与金丝球键合工艺研究
铜表面有机保焊剂的研究
多层复合结构微流控芯片关键技术研究
基于验证平台的IP核验证技术研究
CMOS模拟集成电路中放大器和比较器的SET分析
基于MMPI的MPSoC中任务迁移机制设计与实现
通用软件无线电平台基带处理板的设计与实现
混合组装BGA焊点可靠性模拟与试验研究
光刻机双驱动微动台温度场研究
基于探针轨迹运动的微加工装置建立及实验研究
光刻机工件台六自由度测量系统研究
光刻机主动隔振系统设计与测试分析
光刻机双工件台系统上位机软件设计
贴片机片式芯片检测系统的研究
基于端到端反馈的WNoC拥塞控制机制研究
基于联合仿真的RTL级故障行为研究
数字集成电路故障模型研究及故障注入平台设计
超精密装备恒温气浴关键技术研究
三维SoC测试结构设计与优化方法研究
六自由度测量中的二维检测关键技术研究
基于微通道结构的间接液冷散热技术研究
高速电路仿真技术研究
VLSI P/G网验证及宏单元布线研究
芯片级静电放电枪对测试结果影响的研究
尘土对高密度电路的影响研究
集成电路高压ESD防护器件的研究
基于电流模技术的数控集成电路设计与研究
2.5Gb/s PS/PI型半速率时钟数据恢复电路的研究与设计
数字系统形式设计的理论与方法研究
CMOS带隙基准电压源的温度特性分析及设计
6.25Gbps高速串行多协议数据发送器的设计
抗辐射加固高速时钟和数据恢复电路的研究
高速电路陶瓷封装中的信号完整性问题研究
基于8B/10B编解码2.5Gpbs高速SerDes电路关键技术研究
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