| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 三维集成电路与三维 SoC | 第10-16页 |
| 1.1.1 三维集成电路的产生与发展 | 第10-11页 |
| 1.1.2 三维 SoC 的集成 | 第11-14页 |
| 1.1.3 三维 SoC 集成的问题与挑战 | 第14-16页 |
| 1.2 三维 SoC 的测试 | 第16-17页 |
| 1.3 课题来源、创新点及论文结构 | 第17-19页 |
| 第2章 三维 SoC 测试的基本内容 | 第19-31页 |
| 2.1 三维 SoC 测试概述 | 第19-20页 |
| 2.2 二维与三维 SoC 测试的对比 | 第20-22页 |
| 2.3 圆片的测试 | 第22-24页 |
| 2.3.1 绑定前测试 | 第22-23页 |
| 2.3.2 绑定后测试 | 第23-24页 |
| 2.4 TSV 的测试 | 第24-25页 |
| 2.5 三维 SoC 测试的限制因素 | 第25-28页 |
| 2.5.1 测试端口数量限制 | 第25-26页 |
| 2.5.2 TSV 数量限制 | 第26页 |
| 2.5.3 功耗限制 | 第26-27页 |
| 2.5.4 温度限制 | 第27-28页 |
| 2.6 三维 SoC 的可测性设计 | 第28-30页 |
| 2.6.1 三维 SoC 测试结构设计 | 第28-29页 |
| 2.6.2 三维 IP 核测试封装扫描链平衡 | 第29-30页 |
| 2.6.3 三维 SoC 的测试调度 | 第30页 |
| 2.7 本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 三维 SoC 测试结构设计 | 第31-44页 |
| 3.1 三维 SoC 测试结构概述 | 第31-32页 |
| 3.2 二维与三维 SoC 测试结构的国际标准 | 第32-36页 |
| 3.2.1 IEEE 1500 标准 | 第32-34页 |
| 3.2.2 IEEE P1838 标准 | 第34-36页 |
| 3.3 三维 SoC 测试封装设计 | 第36-41页 |
| 3.3.1 测试框架设计 | 第36-37页 |
| 3.3.2 三维 SoC 测试模式与编码 | 第37页 |
| 3.3.3 基于串行结构的三维 SoC 测试访问机制设计 | 第37-39页 |
| 3.3.4 基于并行结构的三维 SoC 测试访问机制设计 | 第39-41页 |
| 3.4 实验仿真 | 第41-43页 |
| 3.4.1 基于串行结构的三维 SoC 测试实验结果 | 第41-42页 |
| 3.4.2 基于并行结构的三维 SoC 测试实验结果 | 第42-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 一种中粒度 IP 核测试封装扫描链平衡方法 | 第44-56页 |
| 4.1 引言 | 第44-45页 |
| 4.2 三维中粒度 IP 核 | 第45页 |
| 4.3 三维封装扫描链平衡方法 | 第45-52页 |
| 4.3.1 三维 IP 核封装扫描链平衡模型 | 第45-46页 |
| 4.3.2 长度参考值指导的封装扫描链平衡过程 | 第46-48页 |
| 4.3.3 基于长度参考值调整的封装扫描链平衡方法 | 第48-49页 |
| 4.3.4 基于扫描链位置假设的封装扫描链平衡方法 | 第49-51页 |
| 4.3.5 TSV 数量的计算 | 第51-52页 |
| 4.4 实验与结果分析 | 第52-55页 |
| 4.4.1 实验环境 | 第52页 |
| 4.4.2 实验结果 | 第52-54页 |
| 4.4.3 结果分析 | 第54-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第5章 基于三维 IP 核的 SoC 测试调度方法 | 第56-78页 |
| 5.1 引言 | 第56-57页 |
| 5.2 含混合粒度三维 IP 核的 SoC 测试调度 | 第57-59页 |
| 5.3 三维 SoC 测试调度方法 | 第59-68页 |
| 5.3.1 功耗约束下基于硬核的三维 SoC 测试调度算法 | 第59-63页 |
| 5.3.2 功耗约束下基于软核的三维 SoC 测试调度算法 | 第63-66页 |
| 5.3.3 温度约束下基于软核的三维 SoC 测试调度算法 | 第66-68页 |
| 5.4 实验与结果分析 | 第68-77页 |
| 5.4.1 实验环境 | 第68-70页 |
| 5.4.2 功耗约束下基于硬核的三维 SoC 调度实验 | 第70-71页 |
| 5.4.3 功耗约束下基于软核的三维 SoC 调度实验 | 第71-73页 |
| 5.4.4 温度约束下基于软核的三维 SoC 调度实验 | 第73-75页 |
| 5.4.5 实验结果分析 | 第75-77页 |
| 5.5 本章小结 | 第77-78页 |
| 结论 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-88页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第88-91页 |
| 致谢 | 第91-92页 |
