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多层复合结构微流控芯片关键技术研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-19页
    1.1 课题背景第8页
    1.2 微流控芯片发展历程及国内外研究现状第8-14页
        1.2.1 微流控芯片发展历程第8-9页
        1.2.2 微流控芯片制作工艺的发展历程第9-14页
    1.3 微流控芯片检测技术发展历程第14-17页
        1.3.1 光学检测第15页
        1.3.2 电化学检测第15-16页
        1.3.3 质谱检测第16-17页
    1.4 本课题研究目的与内容第17-19页
第2章 微流控芯片安培检测原理与方法第19-29页
    2.1 电泳的基本原理第19-22页
        2.1.1 电泳概念及几种电泳方式简介第19-20页
        2.1.2 电泳原理及电泳公式推导第20页
        2.1.3 电渗的基本原理第20-21页
        2.1.4 电渗流的影响因素第21-22页
    2.2 微流控芯片毛细管电泳检测原理第22-25页
        2.2.1 十字沟道区带进样原理第22-24页
        2.2.2 十字沟道等效电网络模型第24-25页
    2.3 安培检测原理第25-27页
        2.3.1 安培检测的基本原理第25-26页
        2.3.2 三电极检测体系第26-27页
    2.4 循环伏安法检测原理第27-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第3章 多层复合结构微流控芯片系统设计与实现第29-45页
    3.1 基于 PCB 技术的微流控芯片安培检测系统集成化设计第29-31页
        3.1.1 复合结构微流控芯片设计第29-30页
        3.1.2 安培检测电路总体设计第30-31页
    3.2 复合结构微流控芯片实现第31-36页
        3.2.1 PCB 层设计与实现第31-33页
        3.2.2 PDMS 中间层实现第33-34页
        3.2.3 PMMA 层实现第34-35页
        3.2.4 盖板的制备及芯片封装第35-36页
    3.3 安培检测硬件电路实现第36-44页
        3.3.1 恒电位仪电路设计第36-37页
        3.3.2 微处理器选择与外围电路设计第37-38页
        3.3.3 可编程逻辑放大器电路设计第38页
        3.3.4 低通滤波电路设计第38-39页
        3.3.5 A/D 转换电路设计第39页
        3.3.6 D/A 转换电路设计第39-40页
        3.3.7 串行接口电路设计第40页
        3.3.8 安培检测电路设计注意事项及电路板制作第40-41页
        3.3.9 恒电位仪电路及信号采集功能测试第41-44页
    3.4 本章小结第44-45页
第4章 复合结构微流控芯片关键技术研究第45-61页
    4.1 激光直写加工芯片微沟道第45-47页
        4.1.1 聚合物微沟道激光直写技术第45页
        4.1.2 PMMA 层微沟道激光直写加工第45-47页
    4.2 PDMS 中间层表面改性处理第47-51页
        4.2.1 实验部分第48-49页
        4.2.2 接触角测量及结果分析第49-51页
    4.3 芯片密封性能检测第51-53页
        4.3.1 芯片密封性检测实验第51-52页
        4.3.2 芯片密封性检测结果第52-53页
    4.4 微检测电极制作关键工艺研究第53-57页
        4.4.1 微电极设计第53-54页
        4.4.2 电极制作工艺研究与制备第54-57页
    4.5 循环伏安法验证微电极体系的正确性第57-60页
        4.5.1 实验仪器及药品溶液配制第57-58页
        4.5.2 实验步骤与结果分析第58-60页
    4.6 本章小结第60-61页
结论第61-62页
参考文献第62-66页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第66-68页
致谢第68页

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