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集成电路高压ESD防护器件的研究

摘要第3-5页
Abstract第5-7页
第一章 绪论第10-23页
    1.1 研究背景与意义第10-12页
    1.2 ESD 防护的国内外研究现状及发展趋势第12-19页
        1.2.1 片外 ESD 防护第13-15页
        1.2.2 片上低压 ESD 防护第15-17页
        1.2.3 片上高压 ESD 防护第17-19页
    1.3 高压 IC ESD 防护面临的困难及挑战第19-20页
    1.4 论文的研究目标、技术路线及组织架构第20-23页
第二章 ESD 防护单元的设计规则、测试及仿真方法第23-38页
    2.1 ESD 防护单元的设计规则及主要性能参数第23-24页
    2.2 ESD 防护单元的测试方法及分类第24-30页
        2.2.1 HBM 及其 ESD 防护等级分类第26-28页
        2.2.2 MM 及其 ESD 防护等级分类第28-29页
        2.2.3 CDM 及其 ESD 防护等级分类第29-30页
    2.3 TLP 测试技术第30-32页
    2.4 ESD 防护器件的 TCAD 仿真方法第32-36页
        2.4.1 ESD 防护器件的 SENTAURUS 仿真流程第33-34页
        2.4.2 ESD 防护的电学仿真物理模型与数学解析方法第34-36页
    2.5 本章小结第36-38页
第三章 ESD 基本单元防护特性研究第38-63页
    3.1 传统 ESD 防护器件特性研究第38-46页
        3.1.1 二极管第38-40页
        3.1.2 BJT第40-45页
        3.1.3 MOS 管第45-46页
    3.2 SCR 器件 ESD 防护特性研究第46-53页
        3.2.1 传统型 SCR 的防护原理及其特性第47-49页
        3.2.2 改进型 SCR 的防护原理及其特性第49-52页
        3.2.3 双向型 SCR 的防护原理及其特性第52-53页
    3.3 LDMOS 器件 ESD 防护特性研究第53-62页
        3.3.1 LDMOS 的 ESD 防护原理及其特性第54-55页
        3.3.2 LDMOS-SCR 的 ESD 防护原理及其特性第55-56页
        3.3.3 LDMOS 触发电压退化效应的研究第56-62页
    3.4 本章小结第62-63页
第四章 高维持电压抗闩锁的高压 ESD 防护设计与分析第63-90页
    4.1 小回滞 SCR 结构的高压 ESD 防护设计第63-80页
        4.1.1 齐纳二极管触发 SCR 的高压 ESD 防护设计第63-68页
        4.1.2 PMOS 内嵌型浮栅 DDSCR 的高压 ESD 防护设计第68-73页
        4.1.3 互补串联 DDSCR 的高压 ESD 防护设计第73-80页
    4.2 LDMOS-SCR 的高压 ESD 防护设计第80-89页
        4.2.1 齐纳二极管触发 LDMOS-SCR 的高压 ESD 防护设计第80-81页
        4.2.2 环形电阻管触发 LDMOS-SCR 的高压 ESD 防护设计第81-84页
        4.2.3 高阻 LDMOS-SCR 的高压 ESD 防护设计第84-86页
        4.2.4 纵向 NPN 触发 LDMOS-SCR 的高压 ESD 防护设计第86-88页
        4.2.5 衬底触发 LDMOS-SCR 的双向高压 ESD 防护设计第88页
        4.2.6 多路径导通 LDMOS-SCR 的双向高压 ESD 防护设计第88-89页
    4.3 本章小结第89-90页
第五章 高维持电流抗闩锁的高压 ESD 防护设计与分析第90-103页
    5.1 基于 DMOS 结构的高维持电流 ESD 防护器件设计第90-96页
        5.1.1 RC 内嵌型 LDMOS-SCR 的高维持电流 ESD 防护设计第90-94页
        5.1.2 环形 VDMOS 结构的高维持电流 ESD 防护设计第94-96页
    5.2 基于 LDMOS 结构的版图优化方法第96-102页
        5.2.1 LDMOS-SCR 的漏端版图优化及其 ESD 特性第96-99页
        5.2.2 LDMOS-SCR 的条形与环形版图优化及其 ESD 特性第99-102页
    5.3 本章小结第102-103页
第六章 总结与展望第103-107页
    6.1 总结第103-105页
    6.2 展望第105-107页
致谢第107-109页
参考文献第109-117页
附录:作者在攻读博士学位期间发表的论文和申请的专利第117-118页

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