| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 图录 | 第11-13页 |
| 表录 | 第13-15页 |
| 第一章 前言 | 第15-18页 |
| 1.1 现状分析 | 第15-16页 |
| 1.1.1 无铅焊接给PCB耐热性带来了挑战 | 第15页 |
| 1.1.2 HDI板已成为PCB板的主流产品 | 第15-16页 |
| 1.1.3 国内外HDI板发展速度存在着差异 | 第16页 |
| 1.2 课题研究的原因和目的 | 第16-18页 |
| 1.2.1 课题研究的原因 | 第16-17页 |
| 1.2.2 课题研究的目的 | 第17-18页 |
| 第二章 HDI板分层、爆板失效的原因分析 | 第18-28页 |
| 2.1 树脂分解导致PCB分层 | 第19页 |
| 2.2 水气的存在导致PCB分层 | 第19-21页 |
| 2.3 玻璃纤维与树脂之间的不浸润导致PCB分层 | 第21-22页 |
| 2.4 铜与树脂之间的Z-CTE不同导致PCB分层 | 第22-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 HDI板对基材的耐热性要求及选择 | 第28-46页 |
| 3.1 HDI板对基材的耐热性要求 | 第28-32页 |
| 3.1.1 树脂 | 第28-31页 |
| 3.1.2 玻璃纤维 | 第31-32页 |
| 3.2 HDI板对基材的选择 | 第32-44页 |
| 3.2.1 实验设计 | 第33-38页 |
| 3.2.2 实验结果与分析 | 第38-42页 |
| 3.2.3 实验结论 | 第42-43页 |
| 3.2.4 压合介质的选择 | 第43-44页 |
| 3.3 本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 制程对HDI板耐热性的影响 | 第46-58页 |
| 4.1 HDI板的一般制造流程 | 第46-48页 |
| 4.2 主要制程对HDI板耐热性的影响 | 第48-56页 |
| 4.2.1 黑/棕化对HDI板耐热性的影响 | 第48-52页 |
| 4.2.2 层压对HDI板耐热性的影响 | 第52-53页 |
| 4.2.3 树脂塞孔对HDI耐热性的影响 | 第53-56页 |
| 4.3 本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 设计对HDI板耐热性的影响 | 第58-68页 |
| 5.1 HDI板典型的结构设计 | 第58-59页 |
| 5.2 HDI设计对耐热性的影响 | 第59-63页 |
| 5.2.1 内层密集埋孔设计对HDI板耐热性的影响 | 第59-61页 |
| 5.2.2 外层大铜面设计对HDI板耐热性的影响 | 第61-63页 |
| 5.2.3 埋孔上方介质层厚度设计对耐热性的影响 | 第63页 |
| 5.3 改善HDI板设计以提高其耐热性 | 第63-66页 |
| 5.3.1 优化埋孔的设计，降低埋孔的密度 | 第64-65页 |
| 5.3.2 在埋孔密集区域上方的大铜面上开窗 | 第65-66页 |
| 5.3.3 设计时埋孔上方介质层厚度的选择 | 第66页 |
| 5.4 本章小结 | 第66-68页 |
| 第六章 HDI板吸湿性及改善 | 第68-82页 |
| 6.1 HDI吸湿性分析 | 第68-75页 |
| 6.1.1 基材的吸湿性 | 第68-71页 |
| 6.1.2 PCB的含水率 | 第71-75页 |
| 6.2 HDI包装改善 | 第75-80页 |
| 6.2.1 包装材料的评估与选用 | 第76-79页 |
| 6.2.2 包装前对PCB的处理 | 第79-80页 |
| 6.3 对客户使用HDI板时的建议 | 第80页 |
| 6.4 本章小结 | 第80-82页 |
| 第七章 针对HDI板及其基材的耐热性的监控 | 第82-88页 |
| 7.1 HDI板基材耐热性的日常监控 | 第82-85页 |
| 7.2 HDI板耐热性的日常监控 | 第85-86页 |
| 7.3 本章小结 | 第86-88页 |
| 第八章 结论与未来的展望 | 第88-92页 |
| 8.1 研究得出的结论 | 第88-90页 |
| 8.2 对未来的展望 | 第90-92页 |
| 参考文献 | 第92-94页 |
| 致谢 | 第94-95页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第95页 |