| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 背景简介 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-16页 |
| 1.2.1 电化学迁移的相关研究 | 第10-13页 |
| 1.2.2 尘土对电子产品影响的研究 | 第13页 |
| 1.2.3 相对湿度对电路板可靠性影响的研究 | 第13-14页 |
| 1.2.4 盐对电路板临界相对湿度影响的研究 | 第14-16页 |
| 1.2.5 小结 | 第16页 |
| 1.3 课题来源、研究内容和意义 | 第16-19页 |
| 1.3.1 课题的来源 | 第16页 |
| 1.3.2 课题的主要研究内容 | 第16-17页 |
| 1.3.3 课题的研究意义 | 第17-19页 |
| 第二章 理论分析 | 第19-27页 |
| 2.1 基本概念 | 第19页 |
| 2.2 尘土对电路板表面湿度影响分析 | 第19-21页 |
| 2.2.1 印制电路板的吸水特性分析 | 第20页 |
| 2.2.2 尘土因素 | 第20-21页 |
| 2.3 尘土代表成分对电化学迁移影响理论分析 | 第21-25页 |
| 2.3.1 尘土可溶部分对ECM的影响 | 第22-25页 |
| 2.3.2 尘土不可溶部分对ECM的影响 | 第25页 |
| 2.4 自然尘土对ECM的影响 | 第25-26页 |
| 2.5 小结 | 第26-27页 |
| 第三章 实验方法与实验方案设计 | 第27-42页 |
| 3.1 试验方法与实验设备 | 第27-34页 |
| 3.1.1 水滴实验方法及设备介绍 | 第27-30页 |
| 3.1.2 温湿偏置实验方法及设备介绍 | 第30-34页 |
| 3.2 尘土样品的选择 | 第34-35页 |
| 3.3 尘土喷洒方法和分布密度统计方法 | 第35-36页 |
| 3.4 实验验证方案设计 | 第36-41页 |
| 3.4.1 尘土对电路板表面湿度的影响实验方案 | 第36-38页 |
| 3.4.2 尘土代表成分对电化学迁移的影响实验方案 | 第38-40页 |
| 3.4.3 自然尘土颗粒对电化学迁移影响实验方案 | 第40-41页 |
| 3.5 小结 | 第41-42页 |
| 第四章 实验结果与分析 | 第42-62页 |
| 4.1 尘土对电路板表面湿度的影响 | 第42-45页 |
| 4.1.1 可溶性盐对电路板表面临界相对湿度的影响 | 第42-44页 |
| 4.1.2 不可溶颗粒对电路板表面湿度的影响 | 第44-45页 |
| 4.2 尘土代表成分对电化学迁移的影响分析 | 第45-55页 |
| 4.2.1 可溶性盐对电化学迁移的影响 | 第45-52页 |
| 4.2.2 不可溶颗粒对电化学迁移的影响 | 第52-55页 |
| 4.3 自然尘土对电化学迁移的影响 | 第55-61页 |
| 4.3.1 人工喷洒自然尘土研究自然尘土对电化学迁移的影响 | 第55-58页 |
| 4.3.2 沉积自然尘土研究自然尘土对电化学迁移的影响 | 第58-61页 |
| 4.4 小结 | 第61-62页 |
| 第五章 总结与展望 | 第62-64页 |
| 5.1 总结 | 第62-63页 |
| 5.2 展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第68页 |
