摘要 | 第5-7页 |
abstract | 第7-9页 |
第一章 绪论 | 第13-35页 |
1.1 铜催化甲醛氧化反应的研究背景与意义 | 第13页 |
1.2 甲醛物理和化学性质 | 第13-14页 |
1.3 甲醛催化氧化反应机理的研究现状 | 第14-21页 |
1.4 甲醛催化氧化在印制电路中应用现状 | 第21-29页 |
1.4.1 化学镀铜的发展现状 | 第21-23页 |
1.4.2 化学镀镍浸金研究现状 | 第23-25页 |
1.4.3 加成法的研究现状 | 第25-29页 |
1.5 甲醛催化氧化反应密度泛函研究现状 | 第29-33页 |
1.5.1 密度泛函理论发展现状 | 第29-33页 |
1.5.2 甲醛催化氧化反应密度泛函理论研究现状 | 第33页 |
1.6 本论文的选题依据和研究内容 | 第33-35页 |
第二章 实验方法和化学试剂 | 第35-42页 |
2.1 实验主要化学试剂 | 第35-36页 |
2.2 常用设备 | 第36页 |
2.3 实验方法 | 第36-42页 |
2.3.1 电化学测试方法 | 第36-39页 |
2.3.2 甲醛浓度测量 | 第39页 |
2.3.3 化学镀铜速率测量 | 第39页 |
2.3.4 液膜厚度测量 | 第39-40页 |
2.3.5 延展性测试 | 第40页 |
2.3.6 拉曼光谱测试 | 第40-41页 |
2.3.7 材料表征 | 第41-42页 |
第三章 铜催化甲醛氧化反应的密度泛函理论研究 | 第42-55页 |
3.1 计算用软件与硬件 | 第42页 |
3.2 Cu(111)面模型建立 | 第42-43页 |
3.3 甲醛催化氧化反应物种在Cu(111)面吸附研究 | 第43-47页 |
3.4 碱性溶液中甲醛在铜表面氧化反应路径分析 | 第47-49页 |
3.5 甲醛催化氧化反应的过渡态研究 | 第49-50页 |
3.6 超量析氢的密度泛函理论研究 | 第50-54页 |
3.7 本章小结 | 第54-55页 |
第四章 铜催化甲醛氧化反应的电化学研究 | 第55-75页 |
4.1 实验部分 | 第55页 |
4.2 甲醛聚合反应研究 | 第55-56页 |
4.3 甲醛Cannizzaro反应研究 | 第56-59页 |
4.4 铜氧化行为对甲醛催化氧化反应的影响 | 第59-61页 |
4.5 开路电位下铜催化甲醛氧化反应研究 | 第61-64页 |
4.6 甲醛在铜表面氧化反应的循环伏安研究 | 第64-65页 |
4.7 OH-在甲醛氧化过程中作用研究 | 第65-67页 |
4.8 甲醛在铜表面氧化反应动力学研究 | 第67-73页 |
4.9 本章小结 | 第73-75页 |
第五章 铜催化甲醛氧化反应启动化学镀镍在印制电路中应用 | 第75-94页 |
5.1 引言 | 第75-76页 |
5.2 铜催化甲醛氧化反应启动化学镀镍研究 | 第76-87页 |
5.2.1 铜催化甲醛氧化反应启动化学镀镍实验 | 第76-77页 |
5.2.2 结果与讨论 | 第77-87页 |
5.3 甲醛在铜表面启动化学镀镍工艺流程研究 | 第87-88页 |
5.4 甲醛活化与钯活化之间对比 | 第88-93页 |
5.4.1 诱导期长度对比 | 第88-89页 |
5.4.2 镀层性能对比 | 第89-93页 |
5.5 本章小结 | 第93-94页 |
第六章 铜催化甲醛氧化反应在印制电路化学镀铜中应用 | 第94-110页 |
6.1 氢气泡与镀铜共沉积模型研究 | 第94-96页 |
6.2 Ni~(2+)在化学镀铜中的作用研究 | 第96-98页 |
6.3 亚铁氰化钾在化学镀铜中作用研究 | 第98-101页 |
6.3.1 CN-在Cu(111)面吸附的密度泛函理论研究 | 第99-100页 |
6.3.2 亚铁氰化钾对化学镀铜速率的影响 | 第100-101页 |
6.4 亚铁化氰化钾和Ni~(2+)对化学镀铜形貌的影响 | 第101-104页 |
6.5 导电图形制备 | 第104-108页 |
6.5.1 导电图形制作简述 | 第104-106页 |
6.5.2 活化液配制 | 第106页 |
6.5.3 实验结果与讨论 | 第106-108页 |
6.6 本章小结 | 第108-110页 |
第七章 结论与展望 | 第110-113页 |
7.1 全文总结 | 第110-112页 |
7.2 后续工作展望 | 第112-113页 |
致谢 | 第113-114页 |
参考文献 | 第114-131页 |
攻读博士学位期间取得的成果 | 第131-132页 |