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印制电路铜催化甲醛氧化反应的研究与应用

摘要第5-7页
abstract第7-9页
第一章 绪论第13-35页
    1.1 铜催化甲醛氧化反应的研究背景与意义第13页
    1.2 甲醛物理和化学性质第13-14页
    1.3 甲醛催化氧化反应机理的研究现状第14-21页
    1.4 甲醛催化氧化在印制电路中应用现状第21-29页
        1.4.1 化学镀铜的发展现状第21-23页
        1.4.2 化学镀镍浸金研究现状第23-25页
        1.4.3 加成法的研究现状第25-29页
    1.5 甲醛催化氧化反应密度泛函研究现状第29-33页
        1.5.1 密度泛函理论发展现状第29-33页
        1.5.2 甲醛催化氧化反应密度泛函理论研究现状第33页
    1.6 本论文的选题依据和研究内容第33-35页
第二章 实验方法和化学试剂第35-42页
    2.1 实验主要化学试剂第35-36页
    2.2 常用设备第36页
    2.3 实验方法第36-42页
        2.3.1 电化学测试方法第36-39页
        2.3.2 甲醛浓度测量第39页
        2.3.3 化学镀铜速率测量第39页
        2.3.4 液膜厚度测量第39-40页
        2.3.5 延展性测试第40页
        2.3.6 拉曼光谱测试第40-41页
        2.3.7 材料表征第41-42页
第三章 铜催化甲醛氧化反应的密度泛函理论研究第42-55页
    3.1 计算用软件与硬件第42页
    3.2 Cu(111)面模型建立第42-43页
    3.3 甲醛催化氧化反应物种在Cu(111)面吸附研究第43-47页
    3.4 碱性溶液中甲醛在铜表面氧化反应路径分析第47-49页
    3.5 甲醛催化氧化反应的过渡态研究第49-50页
    3.6 超量析氢的密度泛函理论研究第50-54页
    3.7 本章小结第54-55页
第四章 铜催化甲醛氧化反应的电化学研究第55-75页
    4.1 实验部分第55页
    4.2 甲醛聚合反应研究第55-56页
    4.3 甲醛Cannizzaro反应研究第56-59页
    4.4 铜氧化行为对甲醛催化氧化反应的影响第59-61页
    4.5 开路电位下铜催化甲醛氧化反应研究第61-64页
    4.6 甲醛在铜表面氧化反应的循环伏安研究第64-65页
    4.7 OH-在甲醛氧化过程中作用研究第65-67页
    4.8 甲醛在铜表面氧化反应动力学研究第67-73页
    4.9 本章小结第73-75页
第五章 铜催化甲醛氧化反应启动化学镀镍在印制电路中应用第75-94页
    5.1 引言第75-76页
    5.2 铜催化甲醛氧化反应启动化学镀镍研究第76-87页
        5.2.1 铜催化甲醛氧化反应启动化学镀镍实验第76-77页
        5.2.2 结果与讨论第77-87页
    5.3 甲醛在铜表面启动化学镀镍工艺流程研究第87-88页
    5.4 甲醛活化与钯活化之间对比第88-93页
        5.4.1 诱导期长度对比第88-89页
        5.4.2 镀层性能对比第89-93页
    5.5 本章小结第93-94页
第六章 铜催化甲醛氧化反应在印制电路化学镀铜中应用第94-110页
    6.1 氢气泡与镀铜共沉积模型研究第94-96页
    6.2 Ni~(2+)在化学镀铜中的作用研究第96-98页
    6.3 亚铁氰化钾在化学镀铜中作用研究第98-101页
        6.3.1 CN-在Cu(111)面吸附的密度泛函理论研究第99-100页
        6.3.2 亚铁氰化钾对化学镀铜速率的影响第100-101页
    6.4 亚铁化氰化钾和Ni~(2+)对化学镀铜形貌的影响第101-104页
    6.5 导电图形制备第104-108页
        6.5.1 导电图形制作简述第104-106页
        6.5.2 活化液配制第106页
        6.5.3 实验结果与讨论第106-108页
    6.6 本章小结第108-110页
第七章 结论与展望第110-113页
    7.1 全文总结第110-112页
    7.2 后续工作展望第112-113页
致谢第113-114页
参考文献第114-131页
攻读博士学位期间取得的成果第131-132页

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