| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第9-11页 |
| 1.2 PBGA封装的振动及热疲劳可靠性研究现状 | 第11-17页 |
| 1.2.1 PBGA封装振动可靠性研究现状 | 第11-15页 |
| 1.2.2 PBGA封装热疲劳可靠性研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3 本文的主要工作 | 第17-19页 |
| 第2章 PBGA封装数值模型 | 第19-31页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 PBGA封装几何特性 | 第19-20页 |
| 2.3 PBGA封装有限元模型 | 第20-24页 |
| 2.4 有限元模型校正 | 第24-30页 |
| 2.4.1 质量对比 | 第24-25页 |
| 2.4.2 固有频率对比 | 第25-27页 |
| 2.4.3 加速度及位移响应校正 | 第27-30页 |
| 2.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 振动载荷下PBGA封装焊点的应力分析 | 第31-65页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 简谐扫频振动下PBGA封装焊点的应力 | 第31-43页 |
| 3.2.1 简谐振动理论概述 | 第31-32页 |
| 3.2.2 PBGA封装简谐扫频振动模拟的载荷及边界条件 | 第32页 |
| 3.2.3 不同位置PBGA封装焊点的应力 | 第32-37页 |
| 3.2.4 PBGA封装焊点阵列的应力 | 第37-39页 |
| 3.2.5 关键焊点的应力分析 | 第39-43页 |
| 3.3 随机振动下PBGA封装焊点的应力 | 第43-58页 |
| 3.3.1 随机振动理论概述 | 第43-45页 |
| 3.3.2 PBGA封装随机振动模拟的载荷及边界条件 | 第45-46页 |
| 3.3.3 不同位置PBGA封装焊点的应力 | 第46-50页 |
| 3.3.4 PBGA封装焊点阵列的应力 | 第50-53页 |
| 3.3.5 关键焊点的应力分析 | 第53-56页 |
| 3.3.6 PBGA封装焊点不同振动载荷下的可靠性分析 | 第56-58页 |
| 3.4 基于数值模拟的PBGA封装焊点的振动性能实验设计 | 第58-64页 |
| 3.4.1 实验设计及方法 | 第58-60页 |
| 3.4.2 实验设计的基本原理 | 第60页 |
| 3.4.3 正交表 | 第60-61页 |
| 3.4.4 信号噪音比 | 第61-62页 |
| 3.4.5 实验设计分析 | 第62-64页 |
| 3.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第4章 热循环载荷下PBGA封装焊点的应力分析 | 第65-77页 |
| 4.1 引言 | 第65页 |
| 4.2 PBGA封装热循环有限元模型 | 第65-69页 |
| 4.2.1 传热学基本理论及热力学简介 | 第65-67页 |
| 4.2.2 有限元模型 | 第67-69页 |
| 4.3 热循环载荷下PBGA封装焊点的应力应变 | 第69-75页 |
| 4.3.1 不同位置PBGA封装焊点的应力 | 第69-71页 |
| 4.3.2 关键焊点的应力应变分析 | 第71-73页 |
| 4.3.3 PBGA封装焊点振动与热循环载荷下的可靠性对比分析 | 第73-75页 |
| 4.4 本章小结 | 第75-77页 |
| 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-83页 |
| 攻读硕士学位期间所取得的成果 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
