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数字集成电路老化测试技术研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
1 绪论第11-18页
    1.1 研究的背景及意义第11-14页
        1.1.1 集成电路的发展第11-13页
        1.1.2 电路老化的影响第13-14页
    1.2 国内外研究现状第14-16页
    1.3 本文的主要工作第16-17页
        1.3.1 课题来源第16页
        1.3.2 研究内容及创新点第16-17页
    1.4 论文组织结构第17-18页
2 电路老化的基本知识及仿真工具第18-32页
    2.1 老化基本知识简述第18-19页
    2.2 引起老化的因素第19-22页
    2.3 老化测试技术第22-27页
        2.3.1 老化检测技术第22-24页
        2.3.2 老化预测技术第24-26页
        2.3.3 两种老化测试技术的比较第26-27页
    2.4 HSPICE仿真工具第27-31页
        2.4.1 HSPICE使用流程第28-29页
        2.4.2 HSPICE软件的运行第29页
        2.4.3 HSPICE文件及书写规则第29-30页
        2.4.4 HSPICE中几个重要语句第30-31页
    2.5 本章小结第31-32页
3 老化失效预测结构设计第32-41页
    3.1 老化失效预测的重要性及总体框架第32-33页
    3.2 基于预测的稳定性校验电路结构第33-38页
        3.2.1 总体框架及工作原理第33-35页
        3.2.2 延迟单元设计第35-36页
        3.2.3 稳定性校验器设计第36-38页
        3.2.4 基于预测的稳定性校验结构的不足之处第38页
    3.3 基于预测的先前采样电路结构第38-40页
        3.3.1 总体框架及工作原理第38-40页
        3.3.2 基于预测的先前采样电路结构的不足之处第40页
    3.4 本章小结第40-41页
4 一种低开销可编程的老化感知触发器第41-54页
    4.1 研究价值第41页
    4.2 总体框架结构第41-42页
    4.3 延迟单元的设计第42-44页
    4.4 实验结果第44-52页
        4.4.1 仿真结果分析第44-47页
        4.4.2 抗老化性分析第47-48页
        4.4.3 可编程性分析第48页
        4.4.4 面积开销分析第48-49页
        4.4.5 功耗开销分析第49-51页
        4.4.6 有效保护带宽度第51-52页
    4.5 本章小结第52-54页
5 结论第54-56页
    5.1 总结第54-55页
    5.2 展望第55-56页
参考文献第56-60页
致谢第60-61页
作者简介及读研期间主要科研成果第61页

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