数字集成电路老化测试技术研究
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
1 绪论 | 第11-18页 |
1.1 研究的背景及意义 | 第11-14页 |
1.1.1 集成电路的发展 | 第11-13页 |
1.1.2 电路老化的影响 | 第13-14页 |
1.2 国内外研究现状 | 第14-16页 |
1.3 本文的主要工作 | 第16-17页 |
1.3.1 课题来源 | 第16页 |
1.3.2 研究内容及创新点 | 第16-17页 |
1.4 论文组织结构 | 第17-18页 |
2 电路老化的基本知识及仿真工具 | 第18-32页 |
2.1 老化基本知识简述 | 第18-19页 |
2.2 引起老化的因素 | 第19-22页 |
2.3 老化测试技术 | 第22-27页 |
2.3.1 老化检测技术 | 第22-24页 |
2.3.2 老化预测技术 | 第24-26页 |
2.3.3 两种老化测试技术的比较 | 第26-27页 |
2.4 HSPICE仿真工具 | 第27-31页 |
2.4.1 HSPICE使用流程 | 第28-29页 |
2.4.2 HSPICE软件的运行 | 第29页 |
2.4.3 HSPICE文件及书写规则 | 第29-30页 |
2.4.4 HSPICE中几个重要语句 | 第30-31页 |
2.5 本章小结 | 第31-32页 |
3 老化失效预测结构设计 | 第32-41页 |
3.1 老化失效预测的重要性及总体框架 | 第32-33页 |
3.2 基于预测的稳定性校验电路结构 | 第33-38页 |
3.2.1 总体框架及工作原理 | 第33-35页 |
3.2.2 延迟单元设计 | 第35-36页 |
3.2.3 稳定性校验器设计 | 第36-38页 |
3.2.4 基于预测的稳定性校验结构的不足之处 | 第38页 |
3.3 基于预测的先前采样电路结构 | 第38-40页 |
3.3.1 总体框架及工作原理 | 第38-40页 |
3.3.2 基于预测的先前采样电路结构的不足之处 | 第40页 |
3.4 本章小结 | 第40-41页 |
4 一种低开销可编程的老化感知触发器 | 第41-54页 |
4.1 研究价值 | 第41页 |
4.2 总体框架结构 | 第41-42页 |
4.3 延迟单元的设计 | 第42-44页 |
4.4 实验结果 | 第44-52页 |
4.4.1 仿真结果分析 | 第44-47页 |
4.4.2 抗老化性分析 | 第47-48页 |
4.4.3 可编程性分析 | 第48页 |
4.4.4 面积开销分析 | 第48-49页 |
4.4.5 功耗开销分析 | 第49-51页 |
4.4.6 有效保护带宽度 | 第51-52页 |
4.5 本章小结 | 第52-54页 |
5 结论 | 第54-56页 |
5.1 总结 | 第54-55页 |
5.2 展望 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
作者简介及读研期间主要科研成果 | 第61页 |