当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
电子元件、组件
--
一般性问题
--
制造工艺及设备
表贴细间距器件搪锡工艺研究
高可靠性BGA回流焊接工艺技术研究
控制沟通在电子产品项目中的应用研究
Ag层厚度对Cu@Ag纳米颗粒烧结行为的作用及其互连应用
低温银浆料合成及其烧结性能研究
基于Hopkinson压杆的低银无铅焊料动态压剪力学行为研究
F公司点胶生产线的平衡与改善研究
电子元器件及其封装材料镀层的电子显微研究
器件结构应力模拟方法及微带隔离器力学可靠性研究
锰掺杂对无铅焊料Sn-0.3Ag-0.7Cu界面反应及力学性能的影响
复合吸液芯超薄微热管制造工艺及传热性能分析
生产攻关项目统计过程控制研究与应用
Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度与界面显微组织研究
基于LabVIEW无铅焊点拉伸冲击损伤频率特性研究
压电驱动式热溶胶喷射阀机理及实验研究
半导体激光锡焊系统集成实现与技术研究
潮湿环境中电阻封装保护膜强电场下析氧保护及腐蚀机理的研究
超薄均热板制造工艺及其传热性能分析
面向订单快速交付的生产过程管控技术研究与系统实现
可延展有机电子的制备及性能研究
基于机器视觉的贴片元器件外观缺陷检测系统开发
基于液态金属直写的柔性电子打印研究
几种有机分子薄膜器件的制备及电学特性研究
微纳电子器件中具有表面微结构的印章转印机理研究
基于小批量、多品种的军用电子元器件质量追溯研究
电子元器件密封试验去除氦气吸附方法研究
微电子器件界面结构传热与力学行为多尺度研究
超声辅助HF酸处理技术在光学表面零缺陷制造中作用研究
电流变抛光液性能及其抛光技术研究
高密度电路可装配性审查及装配工艺优化研究
电子元器件制造中非正态工艺参数的质量控制与评价研究
水基浆料在LTCF感性元件领域的应用研究
光学塑料成型技术的微光学元件制作工艺设计
大高宽比纳米光学元件制作工艺及应用研究
片式元件切割机结构设计与有限元分析
贴片机视觉对中系统的研制
SMT系统中焊点位置的检测
用于电子器件冷却的CPL系统强化换热特性分析研究
冲压波形监测及其鉴别算法的研究与实现
基于DSP的贴片机的非线性自适应逆控制的研究
电子元器件的激光微细加工技术及设备研究
片式热敏元件流延成型及其共烧技术研究
无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性
堆叠式封装和组装技术的研究
电子制造设备中的视觉系统关键技术研究
生产线电子元件自动分选系统的设计与研究
新型多层片式压敏—电容双功能电子陶瓷元件的制备与性能研究
无铅互连界面及RFID制造工艺
多热源耦合场下多芯片组件的热分析研究
基于MEMS的微介电液滴冲击冷却系统建模及其实施技术研究
[1]
[2]
下一页
