| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-19页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第8-9页 |
| 1.2 导电浆料基本概述 | 第9-11页 |
| 1.2.1 浆料导电机理 | 第9页 |
| 1.2.2 导电浆料的成分 | 第9-11页 |
| 1.3 低熔点玻璃料的研究现状 | 第11-13页 |
| 1.4 银基厚膜导电浆料研究现状 | 第13-17页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第19-28页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 实验材料及设备 | 第19-20页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第19页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第19-20页 |
| 2.3 实验方案及步骤 | 第20-23页 |
| 2.3.1 无铅低熔点玻璃料的制备 | 第20-22页 |
| 2.3.2 银基导电浆料的制备 | 第22-23页 |
| 2.4 分析表征及性能测试 | 第23-28页 |
| 2.4.1 DSC热性能测试 | 第23-24页 |
| 2.4.2 X射线衍射分析 | 第24-25页 |
| 2.4.3 红外光谱测试 | 第25页 |
| 2.4.4 拉曼光谱测试 | 第25页 |
| 2.4.5 激光粒度仪 | 第25页 |
| 2.4.6 扫描电子显微镜分析 | 第25页 |
| 2.4.7 电阻率测试 | 第25-27页 |
| 2.4.8 台阶仪厚度测试 | 第27页 |
| 2.4.9 剪切强度测试 | 第27-28页 |
| 第3章 无铅低熔点玻璃料的研究 | 第28-46页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO玻璃的成玻范围 | 第28-30页 |
| 3.3 无铅低熔点玻璃热性能分析 | 第30-36页 |
| 3.4 无铅低熔封玻璃网络结构分析 | 第36-44页 |
| 3.4.1 Bi_2O_3代替ZnO对玻璃网络结构的影响 | 第37-39页 |
| 3.4.2 Bi_2O_3代替B_2O_3对玻璃网络结构的影响 | 第39-42页 |
| 3.4.3 ZnO代替B_2O_3对玻璃网络结构的影响 | 第42-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 低温银浆料的研究 | 第46-66页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 玻璃料组分对导电浆料导电性的影响 | 第46-48页 |
| 4.3 球磨工艺对玻璃粉粒度的影响 | 第48-50页 |
| 4.4 银颗粒尺寸对导电浆料导电性的影响 | 第50-51页 |
| 4.5 玻璃料含量对导电浆料导电性的影响 | 第51-52页 |
| 4.6 玻璃料含量对导电厚膜附着力的影响 | 第52-54页 |
| 4.7 玻璃料对银浆料烧结行为的影响 | 第54-58页 |
| 4.8 浆料烧结工艺的优化 | 第58-60页 |
| 4.9 陶瓷基板金属化厚膜的剪切断裂行为 | 第60-64页 |
| 4.10 本章小结 | 第64-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
