| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 课题背景及研究目的和意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状及分析 | 第11-22页 |
| 1.2.1 核壳结构Cu@AgNPs制备研究现状 | 第11-15页 |
| 1.2.2 纳米颗粒烧结现状研究分析 | 第15-19页 |
| 1.2.3 超声波辅助连接研究现状 | 第19-22页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第24-31页 |
| 2.1 实验材料 | 第24-25页 |
| 2.1.1 Cu@AgNPs制备用材料 | 第24页 |
| 2.1.2 芯片互连材料 | 第24-25页 |
| 2.2 实验设备与方法 | 第25-29页 |
| 2.2.1 实验设备与平台的搭建 | 第25-26页 |
| 2.2.2 实验方法 | 第26-29页 |
| 2.3 Cu@AgNPs形貌及性能表征 | 第29-30页 |
| 2.4 焊缝微观组织形貌的观察与分析 | 第30页 |
| 2.5 接头剪切力学性能测试 | 第30-31页 |
| 第3章 银包铜纳米颗粒的制备与表征 | 第31-47页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 反应机理与过程 | 第31-32页 |
| 3.3 Cu纳米颗粒的制备与表征 | 第32-36页 |
| 3.3.1 Cu纳米颗粒制备过程控制因素 | 第32-34页 |
| 3.3.2 Cu纳米颗粒制备最佳工艺参数 | 第34-36页 |
| 3.4 Cu@AgNPs的制备及表征 | 第36-45页 |
| 3.4.1 还原剂对制备Cu@AgNPs的影响 | 第36-39页 |
| 3.4.2 不同Ag层厚度Cu@AgNPs的制备 | 第39-41页 |
| 3.4.3 不同Ag层厚度Cu@AgNPs的形貌分析 | 第41-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第4章 Ag层厚度对Cu@AgNPs烧结行为的影响 | 第47-62页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 Cu@AgNPs抗氧化性测试 | 第47-49页 |
| 4.3 Ag层厚度对Cu@AgNPs烧结行为的影响 | 第49-60页 |
| 4.3.1 浆料配比及烧结工艺参数确定 | 第50-51页 |
| 4.3.2 Cu@AgNPs浆料烧结试样的微观组织 | 第51-56页 |
| 4.3.3 Cu@AgNPs浆料的烧结性能表征 | 第56-60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 第5章 超声辅助烧结Cu@AgNPs互连接头组织性能研究 | 第62-75页 |
| 5.1 引言 | 第62页 |
| 5.2 超声辅助烧结工艺的确定 | 第62-63页 |
| 5.3 互连接头微观组织 | 第63-66页 |
| 5.4 超声对烧结组织的影响 | 第66-67页 |
| 5.5 互连接头的性能表征 | 第67-71页 |
| 5.5.1 互连接头的剪切强度 | 第67-69页 |
| 5.5.2 互连接头断口形貌与断裂模式 | 第69-71页 |
| 5.6 不同烧结条件下接头组织形成机制 | 第71-73页 |
| 5.7 本章小结 | 第73-75页 |
| 结论 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-83页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85页 |
