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潮湿环境中电阻封装保护膜强电场下析氧保护及腐蚀机理的研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-21页
    1.1 电阻封装可靠性的研究背景及现状第9-14页
        1.1.1 酚醛树脂特点概述第11-12页
        1.1.2 酚醛树脂的耐湿热改性研究及进展第12-13页
        1.1.3 酚醛树脂的导电性能研究及进展第13-14页
    1.2 本课题的研究目的和内容第14-21页
        1.2.1 课题的研究基础及提出第14-18页
        1.2.2 研究目的第18-19页
        1.2.3 研究内容第19-21页
第二章 酚醛树脂基复合材料析氢实验第21-32页
    2.1 实验原料第21页
    2.2 实验设备第21-27页
        2.2.1 本实验所用到的设备第21-23页
        2.2.2 程控稳压电源的制备第23-27页
    2.3 实验过程第27-30页
        2.3.1 电阻封装制备工艺第27-29页
        2.3.2 析氢实验第29-30页
    2.4 测试与表征第30-31页
    2.5 本章小结第31-32页
第三章 电阻电场仿真第32-41页
    3.1 ANSYS有限元分析简介第32-33页
    3.2 电阻电场仿真第33-38页
    3.3 电场仿真结果第38-40页
    3.4 本章小结第40-41页
第四章 酚醛树脂基复合材料的气体析出机理分析第41-67页
    4.1 验证析出的气体成分为氢气和氧气第41-44页
    4.2 验证酚醛树脂基复合材料在强电场下受激发而活化第44-47页
    4.3 激活机理宏观分析第47-51页
    4.4 激活机理微观分析第51-54页
    4.5 气体析出过程分析第54-65页
        4.5.1 去离子水中气体析出过程分析第54-58页
        4.5.2 NaOH溶液中气体析出过程分析第58-65页
    4.6 本章小结第65-67页
第五章 酚醛树脂基复合材料的析氧保护和腐蚀机理分析第67-75页
    5.1 腐蚀现象的宏观分析第67-72页
    5.2 腐蚀机理的微观分析第72-73页
    5.3 析氧保护和腐蚀的竞争关系第73页
    5.4 本章小结第73-75页
第六章 总结与展望第75-77页
参考文献第77-81页
发表论文和参加科研情况说明第81-82页
致谢第82-83页

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