| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-18页 |
| ·课题研究意义 | 第6-10页 |
| ·国内外叠层式三维封装技术综述 | 第10-16页 |
| ·本文的研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 微封装体结构设计以及工艺问题介绍 | 第18-38页 |
| ·微封装体结构初步设计 | 第18-22页 |
| ·微封装体结构设计细化 | 第22-25页 |
| ·主要工艺介绍 | 第25-36页 |
| ·开展的工作介绍 | 第36-38页 |
| 第三章 封装结构体加工方案 | 第38-58页 |
| ·使用封装用有机基板的方案 | 第38-40页 |
| ·陶瓷材料的封装方案 | 第40-44页 |
| ·普通PCB 作为替代材料的验证性实验 | 第44-56页 |
| ·尚需探讨的问题 | 第56-58页 |
| 第四章 总结与展望 | 第58-60页 |
| 附录1 电子封装中的规范 | 第60-63页 |
| 附录2 一些封装用材料的物理参数 | 第63-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |