Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度与界面显微组织研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 课题背景 | 第10页 |
| 1.2 微电子封装技术发展趋势 | 第10-11页 |
| 1.2.1 焊点尺寸微小化 | 第10页 |
| 1.2.2 钎料无铅化 | 第10-11页 |
| 1.3 国内外Sn-Zn系钎料的研究现状 | 第11-14页 |
| 1.3.1 微焊点力学性能的研究现状 | 第12页 |
| 1.3.2 界面反应研究现状 | 第12-14页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 试验方法及原理 | 第15-21页 |
| 2.1 引言 | 第15页 |
| 2.2 钎料合金的制备 | 第15-16页 |
| 2.2.1 试验原材料 | 第15页 |
| 2.2.2 熔炼方法与设备 | 第15-16页 |
| 2.3 等温时效试验 | 第16-17页 |
| 2.4 剪切试验 | 第17-19页 |
| 2.4.1 BGA焊点的制作 | 第17-18页 |
| 2.4.2 剪切试验原理 | 第18页 |
| 2.4.3 剪切试验方法 | 第18-19页 |
| 2.5 界面金属间化合物的显微观察 | 第19-20页 |
| 2.5.1 金相试样的制备 | 第19-20页 |
| 2.5.2 界面IMC形貌观察 | 第20页 |
| 2.6 本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 回流焊对BGA焊点空洞形成的影响 | 第21-25页 |
| 3.1 引言 | 第21页 |
| 3.2 BGA焊点空洞 | 第21-24页 |
| 3.2.1 回流焊温度曲线对焊点空洞影响 | 第22-23页 |
| 3.2.2 BGA焊点空洞位置对焊点可靠性影响 | 第23-24页 |
| 3.3 本章小结 | 第24-25页 |
| 第4章 焊点剪切性能及断口形貌的研究 | 第25-36页 |
| 4.1 引言 | 第25页 |
| 4.2 剪切测量统计分析 | 第25-28页 |
| 4.2.1 回归方程 | 第27页 |
| 4.2.2 方程可靠性 | 第27-28页 |
| 4.3 时效对不同直径焊点剪切性能影响 | 第28-29页 |
| 4.4 焊点剪切断口形貌对比分析 | 第29-35页 |
| 4.4.1 焊点直径变化对剪切断口形貌影响 | 第29-33页 |
| 4.4.2 时效对剪切断口形貌影响 | 第33-35页 |
| 4.5 本章小结 | 第35-36页 |
| 第5章 IMC对焊点剪切强度的影响 | 第36-46页 |
| 5.1 引言 | 第36页 |
| 5.2 IMC层厚度对焊点剪切强度影响 | 第36-39页 |
| 5.3 IMC类型及分布对焊点剪切强度影响 | 第39-45页 |
| 5.3.1 焊后焊点IMC类型及分布 | 第39-42页 |
| 5.3.2 时效后焊点IMC类型及分布 | 第42-45页 |
| 5.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 结论 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-50页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51页 |
