| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-26页 |
| ·世界电子产业的无铅化背景和趋势 | 第8-10页 |
| ·无铅专利 | 第10-14页 |
| ·无铅互连焊料和界面 | 第14-22页 |
| ·无铅非焊料互连及其在 RFID 制造上的实现 | 第22-26页 |
| 2 无铅凸点界面研究 | 第26-44页 |
| ·实验方法 | 第26-30页 |
| ·研究结果 | 第30-42页 |
| ·小结 | 第42-44页 |
| 3 加热因子对无铅焊点界面反应的影响 | 第44-52页 |
| ·概述 | 第44-45页 |
| ·实验方法 | 第45-46页 |
| ·结果和讨论 | 第46-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 4 无铅非焊料互连在 RFID 制造上的实现 | 第52-66页 |
| ·概述 | 第52-54页 |
| ·实验方法 | 第54-63页 |
| ·大批量高速生产的流水线设计和相关专利 | 第63-65页 |
| ·小结 | 第65-66页 |
| 5 全文总结 | 第66-68页 |
| ·论文主要结论 | 第66-67页 |
| ·工作建议 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 附录 1(攻读学位期间发表论文目录) | 第73-74页 |