片式热敏元件流延成型及其共烧技术研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-8页
1 绪论	第8-15页
·片式电子元器件的发展	第8-10页
·片式PTCR 热敏电阻的研究现状及应用	第10-13页
·论文选题及研究内容	第13-15页
2 流延成型制备PTCR 流延片	第15-28页
·流延成型工艺简介	第15-16页
·流延成型原料及添加剂	第16-21页
·有机流延制备PTCR 流延片	第21-28页
3 水基流延制备PTCR 流延片	第28-36页
·水基流延粘合剂的选择	第28-30页
·水基流延浆料与样品的制备	第30页
·实验结果与讨论	第30-36页
4 高温共烧欧姆接触电极	第36-46页
·高温共烧欧姆接触电极的难点	第36-38页
·NI－PD 金属共烧电极	第38-39页
·NI-CR 贱金属共烧电极	第39-46页
5 共烧工艺研究	第46-56页
·共烧技术在电子器件中的运用	第46页
·BATIO_3 高温缺陷化学基础	第46-48页
·BATIO_3 半导体陶瓷中的氧扩散	第48-51页
·BATIO_3 半导体陶瓷的气氛烧结	第51-54页
·共烧叠层PTC 元件的制备	第54-56页
6 全文总结	第56-57页
致谢	第57-58页
参考文献	第58-62页
附录1 作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录	第62页