| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-19页 |
| ·激光微细加工技术在电子制造业中的应用 | 第8-14页 |
| ·电位器制造技术概述 | 第14-17页 |
| ·课题来源及研究内容 | 第17-19页 |
| 2 多功能激光加工设备总体方案设计及工作台部件设计 | 第19-34页 |
| ·多功能激光加工设备总体方案设计 | 第19-25页 |
| ·工作台机械电气部件的设计 | 第25-32页 |
| ·小结 | 第32-34页 |
| 3 工作台开放式数控系统 | 第34-46页 |
| ·开放式数控系统 | 第34-36页 |
| ·交流伺服电机控制方式 | 第36-37页 |
| ·MPC02 运动控制卡 | 第37-38页 |
| ·系统硬件组成 | 第38-43页 |
| ·系统软件 | 第43-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 4 电位器绕组激光加工工艺研究 | 第46-55页 |
| ·电位器绕组加工要求 | 第46页 |
| ·工艺流程 | 第46-49页 |
| ·聚合物导体浆料成分分析 | 第49-52页 |
| ·激光微细熔覆导体形成机理研究 | 第52-54页 |
| ·小结 | 第54-55页 |
| 5 主要结论及建议 | 第55-57页 |
| ·主要结论 | 第55页 |
| ·今后工作的建议 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 附录 1 攻读学位期间发表论文目录 | 第62-63页 |
| 附录 2 攻读学位期间申请的专利 | 第63页 |