摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-9页 |
图表清单 | 第9-13页 |
第一章 绪论 | 第13-15页 |
·研究去除氦气吸附的意义 | 第13页 |
·国内外研究进展 | 第13-14页 |
·研究内容 | 第14页 |
·研究目的 | 第14-15页 |
第二章 密封氦质谱细检漏参数选择研究 | 第15-27页 |
·氦质谱检漏仪 | 第15页 |
·氦质谱检漏仪工作原理 | 第15-17页 |
·充压法氦质谱检漏 | 第17-18页 |
·密封细检漏灵活方法公式的推导 | 第18-23页 |
·密封氦质谱细检漏参数的选择 | 第23-26页 |
·本章小结 | 第26-27页 |
第三章 密封氦质谱细检漏试验氦气吸附研究及程度分析 | 第27-71页 |
·密封试验目的 | 第27页 |
·密封细检漏试验样品的选择 | 第27-30页 |
·密封细检漏试验方法的选择 | 第30页 |
·试验严酷度的选择 | 第30-32页 |
·密封细检漏试验研究方案制定 | 第32-37页 |
·封装材料及封装成品氦气吸附试验研究 | 第37-65页 |
·封装成品密封细检漏固定方法选择比对研究 | 第65-66页 |
·封装成品密封细检漏固定方法与灵活方法选择比对研究 | 第66-69页 |
·本章小结 | 第69-71页 |
第四章 密封氦质谱细检漏试验去除氦气吸附方法研究 | 第71-82页 |
·高温贮存法及干燥空气流动法条件要求 | 第71页 |
·高温贮存法对封装材料去除氦气吸附的有效性验证 | 第71-75页 |
·干燥空气流动法对封装材料去除氦气吸附的有效性验证 | 第75-77页 |
·高温贮存法及干燥空气流动法对封装成品去除氦气吸附有效性的比对验证 | 第77-79页 |
·时间误差对测量漏气率的影响 | 第79-80页 |
·本章小结 | 第80-82页 |
第五章 结论与展望 | 第82-84页 |
·结论 | 第82页 |
·研究成果及创新 | 第82页 |
·展望 | 第82-84页 |
参考文献 | 第84-86页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第86-87页 |
致谢 | 第87-88页 |
附件 | 第88页 |