| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 课题背景 | 第8-9页 |
| 1.2 BGA回流焊接工艺技术研究现状及面临的挑战 | 第9-12页 |
| 1.2.1 回流焊工艺 | 第9-10页 |
| 1.2.2 BGA封装的特点 | 第10页 |
| 1.2.3 BGA回流焊工艺技术研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.4 高可靠性BGA回流焊工艺技术带来的挑战 | 第11-12页 |
| 1.3 课题研究的意义 | 第12页 |
| 1.4 课题研究的主要内容 | 第12-14页 |
| 第2章 回流焊机理分析 | 第14-22页 |
| 2.1 焊锡膏作用机理分析 | 第14-17页 |
| 2.1.1 焊剂作用机理分析 | 第15页 |
| 2.1.2 焊料合金颗粒作用机理分析 | 第15-16页 |
| 2.1.3 焊点微观组织的细化分析 | 第16-17页 |
| 2.2 BGA回流焊接影响因子分析 | 第17-21页 |
| 2.2.1 不同厚度的PCB的影响试验 | 第18-19页 |
| 2.2.2 不同面积的PCB的影响试验 | 第19-20页 |
| 2.2.3 PCB层数的影响试验 | 第20页 |
| 2.2.4 BGA器件厚度和面积的影响试验 | 第20-21页 |
| 2.3 小结 | 第21-22页 |
| 第3章 高可靠性BGA回流焊接工艺技术研究 | 第22-36页 |
| 3.1 BGA芯片的选择 | 第22-24页 |
| 3.2 印制板设计及制作 | 第24-26页 |
| 3.3 钢网制作与验收 | 第26页 |
| 3.4 BGA回流焊前道准备工艺 | 第26-28页 |
| 3.4.1 BGA器件准备工艺 | 第27页 |
| 3.4.2 PCB印刷工艺 | 第27-28页 |
| 3.4.3 BGA贴装工艺 | 第28页 |
| 3.5 高可靠性BGA回流焊工艺参数论证与完善 | 第28-33页 |
| 3.5.1 标准的回流焊曲线 | 第28-30页 |
| 3.5.2 回流焊曲线的反复论证与调试 | 第30-33页 |
| 3.6 高可靠性BGA回流焊接结果技术检测手段 | 第33-34页 |
| 3.6.1 宏观技术检测方法 | 第33-34页 |
| 3.6.2 微观技术检测方法 | 第34页 |
| 3.7 小结 | 第34-36页 |
| 第4章 实验分析 | 第36-46页 |
| 4.1 高可靠性BGA回流焊接曲线分析 | 第36-39页 |
| 4.2 金相分析 | 第39-44页 |
| 4.3 试验数据处理与应用 | 第44-45页 |
| 4.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 结论 | 第46-48页 |
| 参考文献 | 第48-52页 |
| 致谢 | 第52页 |