表贴细间距器件搪锡工艺研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10页 |
| 1.3 课题的主要研究内容 | 第10-12页 |
| 1.4 论文章节安排 | 第12-13页 |
| 第2章 搪锡相关理论 | 第13-23页 |
| 2.1 搪锡工艺介绍 | 第13-15页 |
| 2.1.1 搪锡的概念 | 第13-14页 |
| 2.1.2 电子元器件引线搪锡工艺 | 第14-15页 |
| 2.2 表贴器件传统搪锡工艺 | 第15-19页 |
| 2.2.1 表贴元器件搪锡工艺要求 | 第15-16页 |
| 2.2.2 各种封装器件的搪锡方式 | 第16-17页 |
| 2.2.3 搪锡的质量要求 | 第17-18页 |
| 2.2.4 手工搪锡存在的缺陷 | 第18-19页 |
| 2.3 可焊性分析 | 第19-21页 |
| 2.3.1 可焊性的评估和测试 | 第19-20页 |
| 2.3.2 可焊性对焊点的影响 | 第20-21页 |
| 2.4 表贴元器件失效模式 | 第21-23页 |
| 第3章 表贴细间距器件搪锡工艺分析及改进 | 第23-35页 |
| 3.1 无短路搪锡工艺的研究 | 第23-25页 |
| 3.1.1 短路原因分析 | 第23-24页 |
| 3.1.2 减少短路的措施 | 第24-25页 |
| 3.2 试验设备与所需材料 | 第25-28页 |
| 3.2.1 自动化搪锡设备 | 第25-27页 |
| 3.2.2 试验材料 | 第27-28页 |
| 3.3 搪锡工艺的改进 | 第28-33页 |
| 3.3.1 惰性气体的选择 | 第28-29页 |
| 3.3.2 元器件吸取工装设计 | 第29-31页 |
| 3.3.3 锡锅工装改造 | 第31-33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-35页 |
| 第4章 表贴细间距器件搪锡工艺试验 | 第35-47页 |
| 4.1 试验元器件选择 | 第35页 |
| 4.2 搪锡工艺流程 | 第35-36页 |
| 4.3 搪锡试验过程 | 第36-41页 |
| 4.4 基于不同影响因素的搪锡试验 | 第41-45页 |
| 4.4.1 氮气浓度试验 | 第41-42页 |
| 4.4.2 预热温度试验 | 第42-44页 |
| 4.4.3 运动方式试验 | 第44-45页 |
| 4.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第5章 表贴细间距器件搪锡可靠性分析 | 第47-59页 |
| 5.1 引脚镀金器件搪锡的效果分析 | 第47-54页 |
| 5.1.1 外观分析 | 第48-49页 |
| 5.1.2 微观分析 | 第49-50页 |
| 5.1.3 印制板贴装验证 | 第50-51页 |
| 5.1.4 印制板环境试验 | 第51-52页 |
| 5.1.5 焊点检测 | 第52-54页 |
| 5.2 改进后的技术指标 | 第54-58页 |
| 5.3 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
