多热源耦合场下多芯片组件的热分析研究
| 第一章 引言 | 第1-28页 |
| ·电子封装技术 | 第8-12页 |
| ·集成电路(IC)发展与电子封装 | 第8页 |
| ·电子封装简介 | 第8-10页 |
| ·电子封装的演变及发展趋势 | 第10-12页 |
| ·多芯片组件(MCM) | 第12-20页 |
| ·MCM的定义 | 第12-14页 |
| ·MCM的分类与特点 | 第14-18页 |
| ·MCM的优势 | 第18-19页 |
| ·MCM技术发展现状 | 第19-20页 |
| ·MCM的可靠性研究 | 第20-27页 |
| ·可靠性 | 第20-21页 |
| ·电子封装的可靠性 | 第21-22页 |
| ·高温热致失效引起的封装可靠性 | 第22-23页 |
| ·微电子封装可靠性的研究方法 | 第23-27页 |
| ·热分析方法概述 | 第24-26页 |
| ·多芯片组件热分析研究现状 | 第26-27页 |
| ·本论文的意义、目的和内容 | 第27-28页 |
| 第二章 先进电子封装热设计工具的研究 | 第28-44页 |
| ·电子封装可靠性优化热设计 | 第28-30页 |
| ·相关技术概述 | 第30-43页 |
| ·有限元热分析技术 | 第31-35页 |
| ·有限元模拟计算方法 | 第31-33页 |
| ·有限元分析软件--ANSYS | 第33-35页 |
| ·实验设计的优化技术--表面响应法 | 第35-43页 |
| ·优化设计方法 | 第35-38页 |
| ·表面响应法 | 第38-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第三章 多芯片组件三维热场的有限元分析 | 第44-59页 |
| ·多芯片组件三维热场的物理模型和基本原理 | 第44-46页 |
| ·501J组件有限元热模拟的结果与讨论 | 第46-57页 |
| ·热模拟所用参数 | 第46页 |
| ·热模拟的有限元模型 | 第46-47页 |
| ·热模拟的结果 | 第47-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| ·有限元热模拟结果的评价 | 第57-58页 |
| ·主要结论 | 第58-59页 |
| 第四章 表面响应法在多芯片组件热优化分析中的应用 | 第59-70页 |
| ·多芯片组件热特性的评价及其局限性 | 第59-60页 |
| ·多芯片组件的热优化设计--表面响应法 | 第60-68页 |
| ·501J组件的表面响应设计 | 第61-68页 |
| ·501J组件的有限元热模拟 | 第61页 |
| ·501J组件表面响应模型的建立 | 第61-63页 |
| ·501J组件响应结果分析和统计拟和 | 第63-67页 |
| ·响应回归模型的评价 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 第五章 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 个人简历 | 第75页 |
