半导体激光锡焊系统集成实现与技术研究

摘要	第4-5页
Abstract	第5-6页
1 绪论	第9-17页
1.1 课题来源	第9页
1.2 研究背景及意义	第9-12页
1.3 激光软钎焊技术的国内外研究现状与发展	第12-16页
1.4 本文主要研究内容	第16-17页
2 半导体激光锡焊机理	第17-26页
2.1 激光与金属材料的相互作用	第17-18页
2.2 金属材料对激光的吸收特性	第18-20页
2.3 激光锡焊机理分析	第20-25页
2.4 本章小结	第25-26页
3 填丝式自动化激光锡焊系统的集成实现	第26-46页
3.1 定位运动方案设计	第26-30页
3.2 半导体激光器的选择	第30-32页
3.3 半导体激光电源系统设计	第32-36页
3.4 恒温冷却系统设计	第36-39页
3.5 填丝系统设计	第39-43页
3.6 半导体激光锡焊系统的集成	第43-44页
3.7 本章小结	第44-46页
4 半导体激光锡焊试验与工艺研究	第46-59页
4.1 试验材料与分析方法	第46-48页
4.2 半导体激光锡焊工艺	第48-51页
4.3 半导体激光锡焊工艺参数研究	第51-54页
4.4 半导体激光锡焊系统焊接应用试验	第54-57页
4.5 本章小结	第57-59页
5 总结与展望	第59-61页
5.1 全文总结	第59-60页
5.2 研究展望	第60-61页
致谢	第61-62页
参考文献	第62-67页