| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-16页 |
| 1.1 电镀技术在电子元器件及其封装材料中的应用和发展 | 第11-13页 |
| 1.2 课题研究意义 | 第13-15页 |
| 1.3 本文工作 | 第15-16页 |
| 第二章 镀层的电子显微分析方法研究 | 第16-27页 |
| 2.1 镀层微观研究方法的选择与确定 | 第16-19页 |
| 2.2 扫描电镜不同成像模式的研究与选择 | 第19-23页 |
| 2.2.1 实验 | 第19-22页 |
| 2.2.2 讨论 | 第22-23页 |
| 2.3 加速电压的选择对镀层碳元素能谱分析结果的影响 | 第23-26页 |
| 2.3.1 实验 | 第24-25页 |
| 2.3.2 讨论 | 第25-26页 |
| 2.4 小结 | 第26-27页 |
| 第三章 引线框架镀铜层微观分析研究 | 第27-44页 |
| 3.1 引线框架正常镀铜层形貌及成分的确立 | 第28-29页 |
| 3.2 铜层形貌变化引起的变色 | 第29-38页 |
| 3.2.1 污染物附着周围镀层形貌差异导致颜色环状渐变 | 第29-32页 |
| 3.2.2 颗粒状铜层引起的深红斑点 | 第32-37页 |
| 3.2.3 引脚边缘镀层孔洞引起的变色 | 第37-38页 |
| 3.3 盐类结晶产生花瓣状形貌引起的变色 | 第38-41页 |
| 3.4 铜层表面污染物附着引起的变色 | 第41-43页 |
| 3.4.1 人体体液污染 | 第41-42页 |
| 3.4.2 油类污染 | 第42页 |
| 3.4.3 芯片碎屑污染 | 第42-43页 |
| 3.5 小结 | 第43-44页 |
| 第四章 镀金层微观分析研究 | 第44-55页 |
| 4.1 栅极导电层Au迁移导致放大器失效原因分析 | 第44-46页 |
| 4.2 可伐合金腔体表面镀金层斑点显微分析 | 第46-49页 |
| 4.3 引脚搪锡去除镀金层相关质量问题 | 第49-54页 |
| 4.3.1 引脚搪锡处理后焊点金的成分标准 | 第49-51页 |
| 4.3.2 搪锡去金引起电感线圈失效原因分析 | 第51-54页 |
| 4.4 小结 | 第54-55页 |
| 第五章 化学镀镍层微观分析研究 | 第55-62页 |
| 5.1 化学镀镍层镀液污染与模拟实验 | 第55-57页 |
| 5.1.1 化学镀镍层镀液污染 | 第55-56页 |
| 5.1.2 镀液污染的模拟实验 | 第56-57页 |
| 5.2 化学镀镍层黑斑原因分析 | 第57-60页 |
| 5.2.1 镀层黑斑原因分析 | 第57-59页 |
| 5.2.2 镀层整体色泽异常原因分析 | 第59-60页 |
| 5.3 小结 | 第60-62页 |
| 第六章 结论 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第70-71页 |
