| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 微电子封装技术发展概述 | 第10-12页 |
| 1.2 国内外无铅焊料研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.1 无铅焊料的发展 | 第12-14页 |
| 1.2.2 低银 Sn-Ag-Cu 无铅焊料 | 第14-16页 |
| 1.3 元素掺杂改善无铅焊料性能 | 第16-19页 |
| 1.4 论文研究内容及结构 | 第19-21页 |
| 第二章 实验材料与方法 | 第21-31页 |
| 2.1 实验材料 | 第21页 |
| 2.2 研究方法 | 第21-22页 |
| 2.3 焊料制备 | 第22页 |
| 2.4 回流焊实验 | 第22-24页 |
| 2.5 时效实验 | 第24-25页 |
| 2.6 金相试样制备与分析 | 第25-27页 |
| 2.7 机械性能 | 第27-30页 |
| 2.7.1 拉伸强度测试 | 第27-28页 |
| 2.7.2 剪切强度测试 | 第28-30页 |
| 2.8 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xMn/Cu 界面反应 | 第31-46页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 时效对 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xMn 界面 IMC 层形貌的影响 | 第31-38页 |
| 3.3 时效对 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xMn 界面 IMC 层生长的影响 | 第38-43页 |
| 3.4 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xMn 界面反应分析 | 第43-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xMn/Cu 焊点力学性能 | 第46-56页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 Mn 对 Sn-0.3Ag-0.7Cu 焊点拉伸强度的影响 | 第46-51页 |
| 4.2.1 时效对 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xMn 焊点拉伸强度的影响 | 第46-47页 |
| 4.2.2 断截面显微形貌分析 | 第47-51页 |
| 4.3 Mn 对 Sn-0.3Ag-0.7Cu 焊点剪切性能的影响 | 第51-54页 |
| 4.3.1 时效对 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xMn 焊点剪切强度的影响 | 第51-52页 |
| 4.3.2 断截面显微形貌分析 | 第52-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-56页 |
| 结论与展望 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 附件 | 第65页 |
