无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-32页 |
| ·无铅化的发展概况 | 第9-15页 |
| ·无铅化的驱动力 | 第9-10页 |
| ·无铅焊料的发展 | 第10-12页 |
| ·无铅材料与工艺的优化 | 第12-15页 |
| ·无铅电子封装中的界面反应 | 第15-26页 |
| ·SnAgCu与Cu的反应 | 第16-21页 |
| ·SnAgCu与Ni的反应 | 第21-24页 |
| ·界面反应中的耦合效应 | 第24-26页 |
| ·无铅电子封装的可靠性 | 第26-30页 |
| ·热应力对焊点可靠性的影响 | 第26-28页 |
| ·电子封装的跌落可靠性 | 第28-30页 |
| ·本文的研究内容与目的 | 第30-32页 |
| 第二章 铜引线框架合金中微量元素对界面反应的影响 | 第32-46页 |
| ·实验方法 | 第32-33页 |
| ·实验结果 | 第33-39页 |
| ·界面微观组织的演变 | 第33-36页 |
| ·晶粒的三维形貌演变 | 第36-38页 |
| ·固态反应中金属间化合物的生长动力学 | 第38-39页 |
| ·讨论 | 第39-44页 |
| ·Ni对金属间化合物形成的影响 | 第40-42页 |
| ·固态反应中金属间化合物的长大 | 第42-43页 |
| ·Cu3Sn的形成和长大 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第三章 SnAgCu三明治结构焊点的液相界面反应 | 第46-64页 |
| ·实验方法 | 第46-48页 |
| ·实验结果 | 第48-55页 |
| ·X射线衍射分析 | 第48-49页 |
| ·界面金属间化合物的形貌和成分 | 第49-51页 |
| ·金属间化合物晶粒的三维形貌 | 第51-54页 |
| ·FeNi-SnAgCu-Cu焊点的界面反应 | 第54-55页 |
| ·讨论 | 第55-62页 |
| ·金属间化合物的物相分析 | 第55-56页 |
| ·三元金属间化合物的形成 | 第56-58页 |
| ·实验参数对界面反应的影响 | 第58-60页 |
| ·三元(Cu，Ni)_6Sn5三维形貌的变化 | 第60-61页 |
| ·三明治焊点中的耦合机制 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 第四章 SnAgCu三明治结构焊点的固态界面反应 | 第64-76页 |
| ·实验方法 | 第64-65页 |
| ·实验结果 | 第65-71页 |
| ·界面微观组织的演变 | 第65-69页 |
| ·界面金属间化合物的成分演变 | 第69页 |
| ·金属间化合物的生长及金属层的消耗 | 第69-71页 |
| ·讨论 | 第71-74页 |
| ·本章小结 | 第74-76页 |
| 第五章 SnAgCu焊点的跌落可靠性 | 第76-93页 |
| ·实验方法 | 第76-79页 |
| ·测试板的制备 | 第76-78页 |
| ·跌落测试方法 | 第78页 |
| ·分析与检测 | 第78-79页 |
| ·实验结果 | 第79-86页 |
| ·染色实验结果 | 第79-81页 |
| ·金相分析结果 | 第81-82页 |
| ·断裂路径和断裂模式 | 第82-84页 |
| ·界面微观组织 | 第84-86页 |
| ·讨论 | 第86-91页 |
| ·PCB板表面镀层的影响 | 第86-88页 |
| ·工艺条件的影响 | 第88-91页 |
| ·本章小结 | 第91-93页 |
| 第六章 SnAgCu焊点的温度循环可靠性 | 第93-108页 |
| ·实验方法 | 第93-94页 |
| ·实验结果 | 第94-101页 |
| ·染色实验结果 | 第94-97页 |
| ·金相观察结果 | 第97-99页 |
| ·界面微观组织的演变 | 第99-101页 |
| ·讨论 | 第101-106页 |
| ·断裂机制 | 第101-104页 |
| ·PCB板镀层对可靠性的影响 | 第104-105页 |
| ·温度循环和跌落测试下可靠性的对比 | 第105-106页 |
| ·本章小结 | 第106-108页 |
| 第七章 全文总结及展望 | 第108-112页 |
| ·全文总结 | 第108-109页 |
| ·本文的创新点 | 第109-110页 |
| ·下一步工作的展望 | 第110-112页 |
| 参考文献 | 第112-126页 |
| 发表文章目录 | 第126-127页 |
| 致谢 | 第127-128页 |
| 作者简历 | 第128-129页 |
| 学位论文独创性声明 | 第129页 |
| 学位论文使用授权声明 | 第129页 |
