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基于65nm工艺的256Bit eFuse设计

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·课题的研究背景第7页
   ·eFuse 技术概述第7-8页
   ·eFuse 技术与?-Fuse 技术的比较第8-9页
   ·eFuse 的前景第9页
   ·6511m 工艺特点第9-11页
   ·本文工作及章节安排第11-13页
第二章 eFuse 原理第13-27页
   ·多晶硅熔丝第13-14页
     ·多晶硅熔丝的基本结构第13-14页
     ·多晶硅熔丝的电学特性第14页
   ·多晶硅熔丝的可靠性分析第14-21页
     ·电迁移第15页
     ·掺杂第15-17页
     ·形状第17-18页
     ·编程机制第18-20页
     ·本项目中的多晶硅熔丝第20-21页
   ·eFuse 存储单元第21-23页
     ·存储单元写模式第22页
     ·存储单元读模式第22-23页
   ·灵敏放大器第23-24页
   ·改进的读模式电路第24-25页
   ·小结第25-27页
第三章 基于6511m 工艺的2568it eFuse 的设计第27-43页
   ·eFuse 整体结构及仿真环境第27-28页
     ·eFuse 整体结构第27-28页
     ·仿真环境第28页
   ·eFuse cell第28-34页
     ·eFuse 存储单元第28-33页
     ·eFuse 单元阵列第33-34页
   ·读/写控制单元第34-36页
     ·时钟同步电路第34-35页
     ·上升沿检测电路第35-36页
   ·读写单元第36-39页
     ·时分复用读写单元第36-38页
     ·读时序单元第38-39页
   ·top 电路仿真第39-40页
     ·写模式仿真第39页
     ·读模式仿真第39-40页
   ·小结第40-43页
第四章 版图设计第43-51页
   ·DFM (Design For Manufacture,可制造设计)第43-44页
   ·版图设计第44-48页
   ·小结第48-51页
第五章 测试结果第51-57页
   ·Pre-read 测试第51-52页
   ·Post-read 测试第52-55页
   ·小结第55-57页
第六章 结论第57-59页
致谢第59-61页
参考文献第61-63页

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