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一般性问题
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PBGA板级组件焊点随机振动可靠性分析与研究
基于FPGA边界扫描单元的多芯片数字测试
基于FPGA的金丝球焊线机打火成球系统的设计
Java卡动态多应用数据管理研究与设计
JCVM解释器的研究与设计
智能卡COS的质量评价体系研究
智能卡COS文件系统结构模型的研究与应用
芯片操作系统安全体系分析与应用研究
倾斜表面SOI横向高压器件的工艺与特性研究
环烯烃共聚物微流控芯片的制作及改性研究
对称密码算法和手机一卡通的JavaCard设计
新型温补实时时钟芯片的研究与设计
60GHz毫米波功率源关键技术研究
基于PDMS通道内表面区域化学改性的表面张力微阀的研制
EPA网络芯片验证平台的设计与实现
基于P型逻辑的集成电路漏功耗减小技术研究
BJT器件建模建库及IP电路设计
基于Golomb码测试压缩技术的研究与仿真测试
基于LFSR重播种的测试压缩技术的研究与仿真测试
变换器有源集成封装技术的研究与优化
自适应衬底偏置电压调节技术研究
高粘性微量液滴非接触式分配技术研究
边界扫描测试建模关键技术研究
晶圆升降机构关键技术研究
SoC测试优化及其应用技术研究
SOC可测性技术研究与实现
基于VMM覆盖率导向验证方法的研究和应用
智能卡T=1通信协议的分析与实现
Sn58Bi焊料热界面材料热循环作用下性能与损伤研究
叠层芯片悬臂键合特性与规律研究
含柔性放大臂的超磁致伸缩高速点胶阀研究
剪切拉力下无铅焊点蠕变与电阻应变的关系研究
基于静态分析的RTL设计错误检测方法研究
基于3G的“校园一卡通”系统信息查询服务研究--以华中农业大学为例
LED芯片高速分选机摆臂机电联合仿真及实验验证
自蔓延反应键合工艺研究及应用
一种可编程实时时钟芯片的研究与设计
LTCC玻璃添加剂和流延工艺的研究
Java卡性能优化技术研究
基于主动红外和超声扫描的倒装芯片缺陷检测研究
基于超声激励的倒装芯片缺陷检测技术研究
RFID标签封装设备热压模块的设计与实现
SoC/IP验证平台的研究与实现
超临界CO2微乳液去除光刻胶的研究
利用超临界二氧化碳系统刻蚀SiO2的研究
电路板雕刻机数据处理及控制系统研发
AVS视频解码芯片的实现
AVS视频解码芯片原型验证平台的研究与设计
基于葵花籽粒结构仿生抛光垫的设计制造及运动场的研究
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